如题所述
回流焊炉温曲线图构成要满足二个基本条件,一是测试点在回流焊移动的速度,这也是所谓的时间,二是满足在加热状态下,形成的温度变化,那么所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间,通常用我们叫回流时间,一般在回流区温度的设定要高于所用锡膏的熔点的10-20度!
回流焊时间一般要满足:30-90秒,不同锡膏要求不一样!