回流焊峰值温度和曲线图常见问题？
1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？ 答 255 (+5/-0)摄氏度。 2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的含铅回流焊温度是多少？ 答 根据JEDEC的020A标准，对于厚度<2.5mm、体积>/350mm3的封装，峰值温度为220 (+5/-0)摄氏度；对于厚度<2.5mm、体积<350mm3的封装，峰值温度为235 (+5/-0)摄氏度。大约90%的Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products封装能够承受240摄氏度的最大峰值温度。 3. 问 从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊温度曲线图？ 答 从这里可以得到曲线图： 含铅封装的回流焊峰值曲线。无铅封装的回流焊峰值曲线。4. 问 为PC板回流焊推荐的无铅回流焊温度曲线是什么？ 答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020B规范中的无铅回流焊曲线。
ä¸¥æ ¼æ¥è®²ï¼åæµçæ²çº¿ï¼æ¯ä¸ä¸ªæºç§ï¼çè³äºæ¯ä¸çæºæ¿ï¼é½ä¼ä¸å~æè°æ åçæ²çº¿ï¼æ¯é¡èä¾åºå建议æ²çº¿~使PCBA满足质éè¦æ±çæ²çº¿é½æ¯OKçï¼å¦åï¼å好çæ²çº¿é½åªæ¯æ²çº¿~
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第1个回答 2013-11-18
有没最新的无铅上焊标准,无铅焊锡工艺的温度最佳值是多少?我们做锡的电镀加工,常常是客户方给出的标准,,由原来的63:37铅锡焊,温度235度,到现在的锡银铜(96.5:3:0.5)无铅焊温度360度,还有些客户须做高温上焊就用420度了,完全没有标准依据
第2个回答 2013-11-18
如果不是广告，就是读死书、死读书、读书死。
第3个回答 2013-11-18
IPC-A-610D是无铅制程的PCBA外观标准,其他的目前注意.有时间帮你看看!
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