沉金PCB定位上锡不良

沉金板定位上锡不良，而且上锡不良的位置在IC位（IC位面积很小），其他位置上锡情况良好。想知道是什么原因呢？

波峰焊还是SMT？
波峰焊的话有可能是残胶污染或者治具的阴影效应造成的
SMT的话，就有可能是器件的问题了，引脚氧化、镀层不良等，建议做wetting balance及引脚焊接位置的EDS测试；短期可以尝试更换助焊剂含量高的锡膏或者想办法手工涂抹助焊剂再过回流焊，另外就是注意回流炉内氮气含量的管控

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