PCB沉金板，客户上锡后出现了，空洞显示黑色,通常情况下是什么原因造成的？

PCB沉金板,客户上锡后出现了,空洞显示黑色,通常情况下是什么原因造成的...
也可能是镍层腐蚀，化学镀金一般为置换金，AU离子为+3价，镍离子为+2价，也就是说每将金离子还原为金单质，需要有3个镍单质氧化为镍离子，若沉金时间过长，就会出现镍过度腐蚀，表现即为金表面空洞，其实是镍空洞 另外镍面氧化也会导致此问题，镍面氧化主要原因可能有两个 1、镍槽到金槽过程时间...

沉金PCB焊接不上锡大概有几种原因?
主要应该是氧化，其次是沉金不亮。如果是沉金不良的话，应该所有的板子都有问题。是不是都焊接不上？个别的或者是少数几个点，应该是氧化。另外看板子上有没有红斑，水印，手指印。出现这些情况的应该是表面有少许地方氧化

PCB沉金板发现有有焊盘金面粗糙发白是什么原因,后续会有什么品质影响...
1、药水性能因素，特别是在新配槽时极易出现。这种失效只能找药水厂家配合改善，主要可从配槽时的M剂比例、D剂添加量、起镀活性等几方面进行调整改善。2、镍槽沉积速率太快，通过调整镍槽药水组份，将其沉积速率调整至药水商的要求规格中值。3、镍槽药水老化或有机污染严重，按药水商要求进行定期换槽...

PCB板焊盘不上锡和过孔不通的原因有哪些?
3、储藏不当原因 ①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短 ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右 ③沉金板长期保存 4、助焊剂的原因 ①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质                   &#...

PCB镍钯金和化金的区别,和应用产品区别。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素
你说的应该是过波峰焊时的情况吧，个人觉得有如下原因 1、焊盘、元器件氧化 2、助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质 3、焊盘问题 4、锡液氧化严重，需加锡条 5、炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线 有什么不正确的地方，请各位同行多指教。

内外锡点导不通是怎么回事?
收到板厂制作的PCB线路板后，发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢？一：焊盘不上锡 主要有以下6个原因：1、设计原因 焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分  2、操作原因 焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够 3、储藏不...