芯片公司排名前5位的分别是英特尔、三星、高通、英伟达、AMD，其中比较推荐的是英特尔、三星、高通这三个品牌。
1、英特尔
随着个人电脑普及，英特尔公司成为设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，这些产品为标准计算机架构的组成部分。英特尔公司在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。
具体研究领域包括音频、视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。
2、三星
三星能够从零出发成为量产芯片产业的领导者，绝不仅仅是一蹴而就，而是一个漫长的积累过程。三星研发半导体、量产芯片产品的部门，一季度营业利润就可以达到11万亿韩元，占据三星该季度全部利润的七成。从全球来看，三星电子在全球量产芯片市场的市场占有率已超过50%，并在销售额及营业利润两个指标上双双超过美国英特尔等竞争对手，高居芯片产业的龙头位置。
3、高通
高通芯片（美国），1985年创办，这应该是大伙最为熟悉的芯片品牌之一，作为目前全球知名度最高的芯片品牌，目前市面上的三星、华为、小米、OV等手机厂商均有采用其著名的骁龙系列手机处理器，芯片销量超过75亿颗，成为中国手机厂商的好朋友，是全球最成功的半导体企业之一。
排名为高通、安华高、联发科、英伟达、超威科技、赛灵思科技、美满科技、苹果公司、台积电。推荐前三。
1、高通
这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品，基本上小米、ZTE、华为等公司都在用。
2、安华高
新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合III-V半导体产品。
3、联发科
中国台湾的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。
4、英伟达
Nvidia创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司，也是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商。
5、超威科技
超威科技也就是大家熟知的AMD，该公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。
芯片公司有华为（海思），联发科（MediaTek），Imagination，瑞芯微（Rockchip），芯原（Verisilcon），英特尔，寒武纪（Cambricon），英伟达，地平线（Horizon），谷歌。以下几个比较推荐。
1、英伟达
Xavier是一款完整的片上系统(SoC)，集成了被称为 Volta 的全新 GPU 架构、定制 8 核 CPU 架构以及新的计算机视觉加速器。单个 Xavier 人工智能处理器包含 70 亿个晶体管，采用最前沿的 16nm FinFET 加工技术进行制造，能够取代目前配置了两个移动 SoC 和两个独立 GPU 的 DRIVE PX 2，而功耗仅仅是它的一小部分。
2、谷歌
2017年发布的第二代TPU芯片，不仅加深了人工智能在学习和推理方面的能力，而且谷歌是认真地要将它推向市场。根据谷歌的内部测试，第二代芯片针对机器学习的训练速度能比现在市场上的图形芯片（GPU）节省一半时间；第二代TPU包括了四个芯片，每秒可处理180万亿次浮点运算。
3、英特尔
英特尔作为世界上最大的计算机芯片制造商，近年来一直在寻求计算机以外的市场，其中人工智能芯片争夺成为英特尔的核心战略之一。为了加强在人工智能芯片领域的实力，不仅以167亿美元收购FPGA生产商Altera公司，还以153亿美元收购自动驾驶技术公司Mobileye。
2018全球十大芯片设计厂商排名：新博通、高通、英业达、联发科、华为海思、AMD、Marvell、赛灵思、Novatek、Realtek。推荐新博通、高通、联发科、华为海思。
排名第一的新博通2018年营收达到了217.54亿美元，同比增长15.6%。在2015年博通与安华高合并之后，新博通便一跃成为了最大的无晶圆IC设计厂商，并且得益于双方的业务的互补与强化，近几年均保持了不存的增长态势。
排名第二的高通2018年营收为164.5亿美元，同比出现了4.4%的下滑。这主要是受到了高通与苹果之间的持续的专利战，以及苹果彻底弃用高通基带芯片的拖累。
排名第四的联发科2018年营收为78.94亿美元，在2018年全球智能手机市场及中国智能手机市场均出现下滑，以及高通持续下压的趋势之下，联发科凭借Helio P60/P80等产品的不俗表现，维持了同比0.9%的增长。
最为值得一提的是排名第五的华为海思，2018年营收达到了75.73亿美元，同比增幅高达34.2%，成为前十厂商当中增长率最高的一家。
芯片公司排名：高通、安华高、联发科技 、英伟达、超威科技、海思科技、台积电、苹果公司 、美满科技、博通。推荐联发科技Mediatek和Broadcom博通。
Broadcom博通
始于1991年美国，全球基础架构技术供应商，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案 BroadcomInc.是一家全球基础架构技术供应商，拥有50年的创新，协作和良好工程经验。 凭借AT＆T/贝尔实验室，朗讯和惠普/安捷伦丰富的技术传统，Broadcom专注于连接我们世界的技术。
Broadcom专注于半导体和基础设施软件解决方案。 BroadcomInc.将全球规模，工程深度，广泛的产品组合多样性，优良的执行和运营结合在一起，提供半导体和基础设施软件解决方案，使客户能够在不断变化的环境中建立和发展成功的业务。
联发科技
联发科技为全球较大规模的无晶圆半导体公司，公司所研发的芯片一年驱动超过 15 亿台智能终端设备。 公司在智能电视、语音助理设备（VAD）、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上表现出众，移动通信芯片则位居世界前列。
他们的芯片不只是为了连接用户与设备, 更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活, 让人更聪明，更健康，能提高生活质量的重要事物连接起来。 联发科技的技术以人为本，用以提升及丰富大众的生活。公司相信科技不应昂贵，但它必须伟大并能惠及所有人。
联发科技专注于打造更兼容并蓄的世界，让每个人都有同样的机会享用智能设备与连网能力所带来的便利生活。因此，公司与广受消费者喜爱的品牌携手合作，为公司的合作伙伴及他们的客户提供价格实惠、功能多元化且优质的技术。透过联发科技的技术, 全球数十亿人得以有更多机会探索自身的真实潜力, 进而创造无限可能。
