芯片前六名公司排名：美国高通公司、苹果公司、台湾联发科技股份有限公司、三星集团、华为技术有限公司、展通通讯。推荐高通、苹果和华为。
美国高通公司
美国高通公司（QUALCOMM），简称“高通”，成立于1985年7月，公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。
在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。
苹果公司
苹果公司（Apple Inc. ）是美国的一家高科技公司。由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩(Ron Wayne)等人于1976年4月1日创立，并命名为美国苹果电脑公司（Apple Computer Inc. ）， 2007年1月9日更名为苹果公司，总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。根据全球专利数据库、分析解决方案以及网络服务制造商IFIClaimsPatentServices统计的数据，2013苹果公司总计获得1775项专利。
苹果是世界上目前市值最高的企业，目前苹果公司的市值达到了6200多亿美元，在苹果新产品发布之后，苹果公司的市值还会继续增长，虽然不少公司的市值也在增加，未来两三年，苹果公司的市值依然是全球市值最高的企业。
台湾联发科技股份有限公司
台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
联发科目前最好的芯片是MT6795，MT6795处理器是专门为高端智能手机打造的SoC，也是联发科首款支持2K屏幕的64位真八核4G LTE解决方案。它采用了ARM的八核Cortex-A53架构，主频最高达2.2GHz，支持2100万摄像头，支持LTE Cat.4网络，采用28nm制程。目前联发科市值为1300亿美元左右。
三星集团
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，同时也是上市企业全球500强，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险等等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。截止到2016年8月，三星市值约为2350亿美元。
三星手机芯片为三星集团旗下最大子公司三星电子所生产，1997年以前，三星电子还不得不从索尼购买芯片。但自从把索尼作为自己赶超的目标后，三星不惜重金建设自己强大的研发队伍，在技术上虚心地向日本人学习，派技术人员前往索尼等技术强大的日本公司学习，最终突破了技术门槛。
华为技术有限公司
华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，总部位于中国广东省深圳市龙岗区坂田华为基地。华为于1987年在中国深圳正式注册成立。截至2013年12月31日，华为累计申请中国专利44,168件，外国专利申请累计18,791件，国际PCT专利申请累计14,555件。累计共获得专利授权36,511件。
2013年，华为研发费用支出为人民币306.72亿元，占收入的12.8%。近十年投入的研发费用超过人民币151,0亿元。华为目前最新的手机芯片是麒麟960，麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
展讯通信有限公司
展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯公司成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。目前展讯通讯市值为820亿美元左右，目前展讯最新芯片为SC9860。
2.安华高（新加坡）。新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。
3.联发科（中国台湾）。中国台湾的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。
4.英伟达（美国）。Nvidia 创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司，也是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商。
5.超威科技（美国）。也就是大家熟知的AMD，该公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。
6.海思科技（中国大陆）。华为海思科技的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，目前不少华为的手机用的就是华为海思自己的处理器。
7.台积电（中国台湾）。台积电跟苹果并列第七。它是中国台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。
8.苹果公司（美国）。苹果公司的芯片只用于它自己的手机，因为苹果手机的销量很高，所以苹果的芯片出货量和研发能力很强。
9.美满科技（美国）。美满科技全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一。
10.赛灵思科技（美国）。Xilinx（赛灵思）是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。
11.展讯科技（中国大陆）。隶属紫光科技集团有限公司，也就是大家熟知的清华紫光集团。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。
