在硅片上制造微电路是成批地制造，在微小的面积上制出晶体管、电阻、电容而且按要求连成电路已属不易，而在一定面积的硅片上制造出性能一致的芯片则更加困难。集成电路的生产，大多是从硅片制备开始的，硅片的制备需要专门的设备和严格的生产条件。集成电路的制作过程更加复杂，为了保证工艺质量需使用大量昂贵的设备。仅以光刻机为例，我们从国外购买一台光刻机的价格就是2000万美金，而光刻机的型号升级诸如从5000型升级到6000型，则要投入上亿美金。而且，集成电路的制作对生产厂房的温度、湿度、空气的清洁度都有很高的要求，集成电路的生产一般都要在超净车间中进行，这种厂房的基本建设投资也大大高于一般厂房，相对于0．25微米6英寸的生产线建设投资2亿美金，建设一条0．25微米8英寸的线则需投入10到15亿美金。
集成电路的制造工艺、设备不仅非常复杂、昂贵，更需要不断创新。英特尔近来已经宣布将投入75亿美元改造它目前的0．18微米生产技术和设备，以采用0．13微米的制造工艺，并在这一工艺制造的集成电路芯片上采用铜线技术而非目前的铝线技术，因为铜线技术可以使芯片的运转速度更快、成本更低而且使用时升温幅度更小。
当我们在某种程度上逾越了技术封锁与设备禁运的时候，使我们掣肘的是我国技术工业的基础还有相当大的差距。举一个例子，光刻机的研制需要光学、精密仪器、机械、计算机控制等多种学科的知识，我们虽然可以把光刻机的原型器械和原理搞得一清二楚，但是经过材料、加工到生产的一系列环节之后，就是无法做出大规模生产的这种机器来。我们可以从美国买来光刻机，从意大利买来刻蚀机等等，但是我们很难把这些设备配置在一起，我国在集成电路工艺上的研究还没有大突破，集成电路工艺是设计和设备的桥梁和基础，设计与工艺不结合，设计做不上去，设备也做不出来。
还有一个值得指出的是，技术引进不等于自主技术的提升。随着我国对外开放、经济环境的日益宽松，现在技术、资本、设备都成套地被引进来，这在促进我国设备和材料方面具有一定的积极作用，但对于其它方面并没有什么太多的影响，因为这种引进并没有改变我国集成电路的技术工业基础，在核心技术层面上并没有使我们与先进水平缩短什么差距。
讲一个我们亲身经历的事儿。首钢 N EC最初引进的是6英寸、0．5微米（部分是0．35微米）的生产工艺，开始由 N EC负责管理生产、产品销售，日子很好的时候，我们提出想与他们进行研发合作，但颇受冷落。可是几年以后他们引进的技术落后了，外方也放手许可他们做“代工”，但是没有技术支撑，能做什么呢？后来他们回过头来又找我们合作；最近我们还听到华虹 N EC传出巨额亏损的消息，于是也有人反问：如果像华虹 N EC有关人士介绍的，它的亏损缘自世界半导体需求的下降以及 D RAM价格的暴跌，那么 D RAM卖不动了可不可以做些别的？我们没有这样的开发能力，不可能进行产品转型。
集成电路的制造工艺、设备不仅非常复杂、昂贵，更需要不断创新。英特尔近来已经宣布将投入75亿美元改造它目前的0．18微米生产技术和设备，以采用0．13微米的制造工艺，并在这一工艺制造的集成电路芯片上采用铜线技术而非目前的铝线技术，因为铜线技术可以使芯片的运转速度更快、成本更低而且使用时升温幅度更小。
当我们在某种程度上逾越了技术封锁与设备禁运的时候，使我们掣肘的是我国技术工业的基础还有相当大的差距。举一个例子，光刻机的研制需要光学、精密仪器、机械、计算机控制等多种学科的知识，我们虽然可以把光刻机的原型器械和原理搞得一清二楚，但是经过材料、加工到生产的一系列环节之后，就是无法做出大规模生产的这种机器来。我们可以从美国买来光刻机，从意大利买来刻蚀机等等，但是我们很难把这些设备配置在一起，我国在集成电路工艺上的研究还没有大突破，集成电路工艺是设计和设备的桥梁和基础，设计与工艺不结合，设计做不上去，设备也做不出来。
还有一个值得指出的是，技术引进不等于自主技术的提升。随着我国对外开放、经济环境的日益宽松，现在技术、资本、设备都成套地被引进来，这在促进我国设备和材料方面具有一定的积极作用，但对于其它方面并没有什么太多的影响，因为这种引进并没有改变我国集成电路的技术工业基础，在核心技术层面上并没有使我们与先进水平缩短什么差距。
讲一个我们亲身经历的事儿。首钢 N EC最初引进的是6英寸、0．5微米（部分是0．35微米）的生产工艺，开始由 N EC负责管理生产、产品销售，日子很好的时候，我们提出想与他们进行研发合作，但颇受冷落。可是几年以后他们引进的技术落后了，外方也放手许可他们做“代工”，但是没有技术支撑，能做什么呢？后来他们回过头来又找我们合作；最近我们还听到华虹 N EC传出巨额亏损的消息，于是也有人反问：如果像华虹 N EC有关人士介绍的，它的亏损缘自世界半导体需求的下降以及 D RAM价格的暴跌，那么 D RAM卖不动了可不可以做些别的？我们没有这样的开发能力，不可能进行产品转型。
温馨提示：内容为网友见解，仅供参考
第1个回答 推荐于2017-11-26
『产品列表』
多晶硅硅锭(图) 硅片(图)
电池片(图) 铝合金彩色边框组件(图)
环氧树脂封装组件 光电幕墙组件(全玻组件)
太阳能草坪灯(图) 太阳能庭院灯(图)
太阳能通信电源(图) 太阳能移动电源(图)
http://ccn.mofcom.gov.cn/EntInfoShow/HeBei/985505/4143762.htm
受太阳能需求急剧增长的影响，生产硅片的原材料多晶硅价格几年之间上涨了3倍，而预计今后几年多晶硅的供应缺口将维持在5000吨左右，多晶硅价格有望继续上涨。这将有可能引发我国硅片生产行业新一轮洗牌，寻找国际技术合作伙伴将是途径之一。
光伏业推动多晶硅价格暴涨
光伏产业正成为最热门的新能源行业，在美国上市的无锡尚德的董事长施正荣由此成为中国最富有的人之一。但蓬勃发展的太阳能电池也带动了多晶硅原材料价格上涨，并殃及到国内的半导体材料产业。
国内半导体材料领军企业有研硅股（600206）总经理周旗钢向记者透露，原来售价为每公斤不到30美元的原材料多晶硅，现在价格上涨到每公斤110美元左右，受此影响，有研硅股2005年生产成本增加了3000万元。
周旗钢认为，多晶硅价格上涨的罪魁祸首就是太阳能电池。由于全球原油价格上涨，欧美地区对新能源的需求上升，这些国家都采取了鼓励太阳能发展的措施，这促使太阳能产业蓬勃发展，从而导致多晶硅需求猛增。
根据中金公司分析师吴丰树的分析数据，2002年全球太阳能级多晶硅的需求量为6800吨，2003年为8700吨，2005年则上涨到1.56万吨，四年之间涨了1.3倍。而根据国外机构预测，2005年世界多晶硅的产量为2.88万吨，其中半导体级多晶硅为2.07万吨，太阳能级为8100吨。从需求上看，半导体级多晶硅需求量为1.9万吨，略有过剩；太阳能级的需求量为1万吨，呈现供不应求之势。
与此同时，太阳能级多晶硅的市场价格也一路高涨，从2003年的每公斤23美元，上升到2005年底的每公斤90美元，已经高于半导体级多晶硅的平均市场价格。由于半导体级多晶硅同样可以用来制造太阳能电池，因而造成半导体级多晶硅的短缺和价格上涨。
多晶硅有价无货
随着太阳能的迅猛发展，多晶硅原料市场还面临有价无货的困境。由于技术垄断原因，目前全球90％以上的多晶硅原料由7家企业提供，而2005年这7家企业共生产半导体级多晶硅2.12万吨、太阳能级多晶硅6600吨，开工率为100％，再大幅提升多晶硅供应量的可能性不大。国内企业虽也有生产，但在纯度方面大都达不到要求。
吴丰树认为，2006年到2010年全球多晶硅产能将分别达到31500吨、36250吨、40100吨、44700吨和50150吨。 但是，这无法满足需求的增长。据测算，到2010年半导体级多晶硅和太阳能级多晶硅的总需求将达到6.3万吨。面对这样的产能缺口，预计需要再过3年才能弥补，而2006年、2007年间，全球多晶硅将出现3000吨到5000吨左右的缺口。
这种供应短缺情况同样也波及到我国国内市场，国内多晶硅市场供应短缺甚至更为严重。其原因是我国目前还没有生产多晶硅的成熟技术，所用多晶硅几乎全部要靠进口供应，而国际硅片制造商多与多晶硅原料提供商存在产业联盟关系，更多的是满足这些企业的需求。
2005年，我国集成电路产业需要的半导体级多晶硅约1000吨，到2010年，预计半导体级多晶硅的需求量将达到2000吨。而据中国工程院的专家调查，我国2004年的多晶硅产量只有60吨，2005年863项目支持的洛阳中硅高科技有限公司年产300吨多晶硅项目投产，全国多晶硅产能可以达到400吨左右，但由于投产后需要一段时间才能达产，2005年的多晶硅产量也只有180吨左右。
周旗钢无奈地表示，自己公司能够以每公斤80、90美元的价格拿到多晶硅就很不错了，国内很多企业即使以每公斤100美元的价格也拿不到货。
硅片厂面临成本压力
原材料价格上涨给硅片企业带来成本上涨的压力。以有研硅股为例，据银河证券分析师王国平介绍，有研硅股2004年全年生产了120多万片4、5英寸硅单晶抛光片，平均月产10万片左右。而2005年上半年就生产了70多万片，预计全年产销将达到160万至170万片，平均月产达到15万片左右。虽然产量增加了，但是业绩并没有提高，2004年每股收益为0.016元(前三季度为-0.046元)，2005年前三季度为-0.035元，仍旧处于亏损状态。
有研硅股是目前国内半导体材料的领军企业，其4、5英寸硅片在国内市场的占有率为50％，6英寸硅片的市场占有率为30％。周旗钢认为，公司近几年业绩不佳的主要原因是多晶硅价格上涨，使得8英寸以下的硅片利润空间被大幅压缩。与有研硅股同病相怜的是另一家A股上市公司浙江海纳（000925）。
技术难题制约国内企业
除了原材料涨价外，国内硅片生产企业更面临着技术和规模的突破难题。
目前，芯片制造向更大尺寸和更精细制程技术演进。而国内多数硅片的生产多集中在小尺寸上，基本在8英寸以下，其中以4、5、6英寸为主。资料显示，在4英寸和更小的硅片方面，国内供应商几乎满足了国内市场的全部需求。在5英寸硅片方面，我国本地供应商2004年的销售额占到了近90%。但在6英寸硅片方面，2004年海外供应商约占我国市场的60%。
我国主要硅片生产商有有研硅股、宁波立立电子（原名为“宁波海纳半导体有限公司”）、浙大海纳等7家企业。这些厂商目前专注于生产6英寸和直径更小的硅片，只有有研硅股和宁波立立电子有生产8英寸硅片的能力。而只有有研硅股有能力生产12英寸的硅片。
周旗钢认为，从目前来看，8英寸硅片是世界主流产品，但已趋饱和，正逐渐向12英寸硅片过渡。2006年，全世界12英寸硅片需求将达到1200万片，并且12英寸硅片目前正处在强劲发展的初期，其产量预计到2020年才会到颠峰。
他认为，未来也只有生产12英寸硅片才会有相当的利润，而只生产其它小尺寸硅片的厂家必然会被淘汰。据业内人士测算，生产12英寸硅片用单晶硅每公斤需要1309元，按每公斤12英寸用单晶硅生产5片12英寸硅片计算，则每片成本为261元，而12英寸硅片的销售价格为1200元左右。
王国平对有研硅股分析后认为，2006年该公司4、5、6英寸产品形成的每股收益将为－0.030元，而12英寸抛光片产品的收入将达到11.06亿元，每股收益达到0.076元。
周旗钢甚至认为，如果国内企业不能够从大尺寸方面进行技术突破，国内的硅片行业洗牌就势在必行，其致命打击就是原材料价格的继续上涨。经过洗牌，最后剩下来的企业将屈指可数。据行业人士估计，在太阳能电池需求的拉动下，多晶硅材料2007年全年的期货已经售罄，这些材料的现货价格近期达到每公斤140美元。
分析人士认为，即使像有研硅股这样的企业有能力在技术上进行突破，它还面临买家的消费习惯和自己规模化生产的瓶颈。半导体行业专家莫大康认为，12英寸芯片生产对材料的性能要求非常高，买家往往会对原料供应商进行长期的可靠性跟踪试验，而一旦他们选定了供应商就不会轻易改变。
此外，有研硅股还面临规模化生产的挑战。目前根据该公司12英寸硅片生产线的生产计划，2006年前两个季度的月产量为3000片左右，预计年底达到月产5000片，但这无法满足一条12英寸芯片生产线的原料需求。
寻求战略联盟是出路
周旗钢认为，为应对原材料价格涨价，公司会采取提高原材料综合利用、提高产品售价以及开发附加值高的产品等措施。
但他也承认，要解决原材料问题还需要采取多种渠道解决，如扩大供应商规模，签订长期供应协议，以保证供应。据他介绍，有研硅股目前获得了日本一家公司的原材料，这家公司以每公斤70美元的价格给有研硅股提供30吨多晶硅，这个价格比市场价格低得多，但条件是所生产的太阳能电池用硅单晶全部返销该公司。而有研硅股从美国公司手中以每公斤90美元的价格获得60吨多晶硅同样是依靠战略合作协议。
目前国内其他几家硅片生产企业同样也在寻求国际合作伙伴，从而获得技术支持。分析人士认为，未来几年，不排除这些企业与国际多晶硅生产企业建立资本联系。而引进国际战略投资者也正是周旗钢下一步的打算。
2005年世界7大多晶硅厂商产量
厂商多晶硅产量（吨）产能开工率
半导体级太阳能级
Hemlock520022007400100％
Tokuyama380014005200100％
Wacher320018005000100％
MEMC30007003700100％
ASiMi28002003000100％
Mitsubishi25003002800100％
Sumitomo7000700100％
合计21200660027800100％
一个化腐朽为神奇的故事——介绍《硅片的奥秘》
2002-10-29 9:56:46 阅读200次
每一时代都造就一些占尽风流、惊诧世人的英雄人物。当今社会，是硅片称
雄的时代。“石头变财富”、“海水变能源”，将是未来社会的标志。
科学和艺术是人类文明的代表，我们的时代是科学技术和艺术融合的时代，
电脑技术为人们提供了科学和艺术沟通的有力手段，而小小的硅片则是其中的核心和灵魂。正因为如此，在我们这个时代，发展、更新最快的技术产品是电脑，社会投入技术力量最多的研究项目是开发硅片。从1947年第一个晶体管问世以来，硅片的发展已经跃越6代，这是历史上任何其它技术革命无法相比的。小小的硅片带来了人类生活方式的巨大变化，给我们的时代创造了一个又一个的奇迹，极大地推动了社会的发展。
《硅片的奥秘》一书及所配光盘通过追溯硅元素平平凡凡的过去，分析硅片
大显身手的现在，预测硅片令人眩目的未来，并配以丰富的图片及视频，向读者讲述了硅片给人类社会及人类自身所带来的革命性的变化—一个化腐朽为神奇的故事。
http://www.vsvt.com/book626309.html
多晶硅硅锭(图) 硅片(图)
电池片(图) 铝合金彩色边框组件(图)
环氧树脂封装组件 光电幕墙组件(全玻组件)
太阳能草坪灯(图) 太阳能庭院灯(图)
太阳能通信电源(图) 太阳能移动电源(图)
http://ccn.mofcom.gov.cn/EntInfoShow/HeBei/985505/4143762.htm
受太阳能需求急剧增长的影响，生产硅片的原材料多晶硅价格几年之间上涨了3倍，而预计今后几年多晶硅的供应缺口将维持在5000吨左右，多晶硅价格有望继续上涨。这将有可能引发我国硅片生产行业新一轮洗牌，寻找国际技术合作伙伴将是途径之一。
光伏业推动多晶硅价格暴涨
光伏产业正成为最热门的新能源行业，在美国上市的无锡尚德的董事长施正荣由此成为中国最富有的人之一。但蓬勃发展的太阳能电池也带动了多晶硅原材料价格上涨，并殃及到国内的半导体材料产业。
国内半导体材料领军企业有研硅股（600206）总经理周旗钢向记者透露，原来售价为每公斤不到30美元的原材料多晶硅，现在价格上涨到每公斤110美元左右，受此影响，有研硅股2005年生产成本增加了3000万元。
周旗钢认为，多晶硅价格上涨的罪魁祸首就是太阳能电池。由于全球原油价格上涨，欧美地区对新能源的需求上升，这些国家都采取了鼓励太阳能发展的措施，这促使太阳能产业蓬勃发展，从而导致多晶硅需求猛增。
根据中金公司分析师吴丰树的分析数据，2002年全球太阳能级多晶硅的需求量为6800吨，2003年为8700吨，2005年则上涨到1.56万吨，四年之间涨了1.3倍。而根据国外机构预测，2005年世界多晶硅的产量为2.88万吨，其中半导体级多晶硅为2.07万吨，太阳能级为8100吨。从需求上看，半导体级多晶硅需求量为1.9万吨，略有过剩；太阳能级的需求量为1万吨，呈现供不应求之势。
与此同时，太阳能级多晶硅的市场价格也一路高涨，从2003年的每公斤23美元，上升到2005年底的每公斤90美元，已经高于半导体级多晶硅的平均市场价格。由于半导体级多晶硅同样可以用来制造太阳能电池，因而造成半导体级多晶硅的短缺和价格上涨。
多晶硅有价无货
随着太阳能的迅猛发展，多晶硅原料市场还面临有价无货的困境。由于技术垄断原因，目前全球90％以上的多晶硅原料由7家企业提供，而2005年这7家企业共生产半导体级多晶硅2.12万吨、太阳能级多晶硅6600吨，开工率为100％，再大幅提升多晶硅供应量的可能性不大。国内企业虽也有生产，但在纯度方面大都达不到要求。
吴丰树认为，2006年到2010年全球多晶硅产能将分别达到31500吨、36250吨、40100吨、44700吨和50150吨。 但是，这无法满足需求的增长。据测算，到2010年半导体级多晶硅和太阳能级多晶硅的总需求将达到6.3万吨。面对这样的产能缺口，预计需要再过3年才能弥补，而2006年、2007年间，全球多晶硅将出现3000吨到5000吨左右的缺口。
这种供应短缺情况同样也波及到我国国内市场，国内多晶硅市场供应短缺甚至更为严重。其原因是我国目前还没有生产多晶硅的成熟技术，所用多晶硅几乎全部要靠进口供应，而国际硅片制造商多与多晶硅原料提供商存在产业联盟关系，更多的是满足这些企业的需求。
2005年，我国集成电路产业需要的半导体级多晶硅约1000吨，到2010年，预计半导体级多晶硅的需求量将达到2000吨。而据中国工程院的专家调查，我国2004年的多晶硅产量只有60吨，2005年863项目支持的洛阳中硅高科技有限公司年产300吨多晶硅项目投产，全国多晶硅产能可以达到400吨左右，但由于投产后需要一段时间才能达产，2005年的多晶硅产量也只有180吨左右。
周旗钢无奈地表示，自己公司能够以每公斤80、90美元的价格拿到多晶硅就很不错了，国内很多企业即使以每公斤100美元的价格也拿不到货。
硅片厂面临成本压力
原材料价格上涨给硅片企业带来成本上涨的压力。以有研硅股为例，据银河证券分析师王国平介绍，有研硅股2004年全年生产了120多万片4、5英寸硅单晶抛光片，平均月产10万片左右。而2005年上半年就生产了70多万片，预计全年产销将达到160万至170万片，平均月产达到15万片左右。虽然产量增加了，但是业绩并没有提高，2004年每股收益为0.016元(前三季度为-0.046元)，2005年前三季度为-0.035元，仍旧处于亏损状态。
有研硅股是目前国内半导体材料的领军企业，其4、5英寸硅片在国内市场的占有率为50％，6英寸硅片的市场占有率为30％。周旗钢认为，公司近几年业绩不佳的主要原因是多晶硅价格上涨，使得8英寸以下的硅片利润空间被大幅压缩。与有研硅股同病相怜的是另一家A股上市公司浙江海纳（000925）。
技术难题制约国内企业
除了原材料涨价外，国内硅片生产企业更面临着技术和规模的突破难题。
目前，芯片制造向更大尺寸和更精细制程技术演进。而国内多数硅片的生产多集中在小尺寸上，基本在8英寸以下，其中以4、5、6英寸为主。资料显示，在4英寸和更小的硅片方面，国内供应商几乎满足了国内市场的全部需求。在5英寸硅片方面，我国本地供应商2004年的销售额占到了近90%。但在6英寸硅片方面，2004年海外供应商约占我国市场的60%。
我国主要硅片生产商有有研硅股、宁波立立电子（原名为“宁波海纳半导体有限公司”）、浙大海纳等7家企业。这些厂商目前专注于生产6英寸和直径更小的硅片，只有有研硅股和宁波立立电子有生产8英寸硅片的能力。而只有有研硅股有能力生产12英寸的硅片。
周旗钢认为，从目前来看，8英寸硅片是世界主流产品，但已趋饱和，正逐渐向12英寸硅片过渡。2006年，全世界12英寸硅片需求将达到1200万片，并且12英寸硅片目前正处在强劲发展的初期，其产量预计到2020年才会到颠峰。
他认为，未来也只有生产12英寸硅片才会有相当的利润，而只生产其它小尺寸硅片的厂家必然会被淘汰。据业内人士测算，生产12英寸硅片用单晶硅每公斤需要1309元，按每公斤12英寸用单晶硅生产5片12英寸硅片计算，则每片成本为261元，而12英寸硅片的销售价格为1200元左右。
王国平对有研硅股分析后认为，2006年该公司4、5、6英寸产品形成的每股收益将为－0.030元，而12英寸抛光片产品的收入将达到11.06亿元，每股收益达到0.076元。
周旗钢甚至认为，如果国内企业不能够从大尺寸方面进行技术突破，国内的硅片行业洗牌就势在必行，其致命打击就是原材料价格的继续上涨。经过洗牌，最后剩下来的企业将屈指可数。据行业人士估计，在太阳能电池需求的拉动下，多晶硅材料2007年全年的期货已经售罄，这些材料的现货价格近期达到每公斤140美元。
分析人士认为，即使像有研硅股这样的企业有能力在技术上进行突破，它还面临买家的消费习惯和自己规模化生产的瓶颈。半导体行业专家莫大康认为，12英寸芯片生产对材料的性能要求非常高，买家往往会对原料供应商进行长期的可靠性跟踪试验，而一旦他们选定了供应商就不会轻易改变。
此外，有研硅股还面临规模化生产的挑战。目前根据该公司12英寸硅片生产线的生产计划，2006年前两个季度的月产量为3000片左右，预计年底达到月产5000片，但这无法满足一条12英寸芯片生产线的原料需求。
寻求战略联盟是出路
周旗钢认为，为应对原材料价格涨价，公司会采取提高原材料综合利用、提高产品售价以及开发附加值高的产品等措施。
但他也承认，要解决原材料问题还需要采取多种渠道解决，如扩大供应商规模，签订长期供应协议，以保证供应。据他介绍，有研硅股目前获得了日本一家公司的原材料，这家公司以每公斤70美元的价格给有研硅股提供30吨多晶硅，这个价格比市场价格低得多，但条件是所生产的太阳能电池用硅单晶全部返销该公司。而有研硅股从美国公司手中以每公斤90美元的价格获得60吨多晶硅同样是依靠战略合作协议。
目前国内其他几家硅片生产企业同样也在寻求国际合作伙伴，从而获得技术支持。分析人士认为，未来几年，不排除这些企业与国际多晶硅生产企业建立资本联系。而引进国际战略投资者也正是周旗钢下一步的打算。
2005年世界7大多晶硅厂商产量
厂商多晶硅产量（吨）产能开工率
半导体级太阳能级
Hemlock520022007400100％
Tokuyama380014005200100％
Wacher320018005000100％
MEMC30007003700100％
ASiMi28002003000100％
Mitsubishi25003002800100％
Sumitomo7000700100％
合计21200660027800100％
一个化腐朽为神奇的故事——介绍《硅片的奥秘》
2002-10-29 9:56:46 阅读200次
每一时代都造就一些占尽风流、惊诧世人的英雄人物。当今社会，是硅片称
雄的时代。“石头变财富”、“海水变能源”，将是未来社会的标志。
科学和艺术是人类文明的代表，我们的时代是科学技术和艺术融合的时代，
电脑技术为人们提供了科学和艺术沟通的有力手段，而小小的硅片则是其中的核心和灵魂。正因为如此，在我们这个时代，发展、更新最快的技术产品是电脑，社会投入技术力量最多的研究项目是开发硅片。从1947年第一个晶体管问世以来，硅片的发展已经跃越6代，这是历史上任何其它技术革命无法相比的。小小的硅片带来了人类生活方式的巨大变化，给我们的时代创造了一个又一个的奇迹，极大地推动了社会的发展。
《硅片的奥秘》一书及所配光盘通过追溯硅元素平平凡凡的过去，分析硅片
大显身手的现在，预测硅片令人眩目的未来，并配以丰富的图片及视频，向读者讲述了硅片给人类社会及人类自身所带来的革命性的变化—一个化腐朽为神奇的故事。
http://www.vsvt.com/book626309.html
参考资料：ok!!!
本回答被提问者采纳第2个回答 2006-04-18
硅钢片(矽钢片) Grade 600 to 1300
用途: 餐具/电机配件/制罐容器/空调配件/小家电部件/微波炉配件/灯饰/小五金配件/家具配件
五金知识：矽钢片
电工用硅钢薄板俗称矽钢片或硅钢片。顾名思义，它是含硅高达0.8％-4.8％的电工硅钢，经热、冷轧制成。一般厚度在1mm以下，故称薄板。硅钢片广义讲属板材类，由于它的特殊用途而独立一分支。
电工用硅钢薄板具有优良的电磁性能，是电力、电讯和仪表工业中不可缺少的重要磁性材料。
（1）硅钢片的分类
A、硅钢片按其含 硅量不同可分为低硅和高硅两种。低硅片含硅2.8％以下，它具有一定机械强度，主要用于制造电机，俗称电机硅钢片；高硅片含硅量为2.8％-4.8％，它具有磁性好，但较脆，主要用于制造变压器铁芯，俗称变压器硅钢片。两者在实际使用中并无严格界限，常用高硅片制造大型电机。 B、按生产加工工艺可分热轧和冷轧两种，冷轧又可分晶粒无取向和晶粒取向两种。冷轧片厚度均匀、表面质量好、磁性较高，因此，随着工业发展，热轧片有被冷轧片取代之趋势(我国已经明确要求停止使用热轧硅钢片，也就是前期所说的”以冷代热”)。
（2）硅钢片性能指标
A、铁损低。质量的最重要指标，世界各国都以铁损值划分牌号，铁损越低，牌号越高，质量也高。
B、磁感应强度高。在相同磁场下能获得较高磁感的硅钢片，用它制造的电机或变压器铁芯的体积和重量较小，相对而言可节省硅钢片、铜线和绝缘材料等。 C、叠装系数高。硅钢片表面光滑，平整和厚度均匀，制造铁芯的叠装系数提高。
D、冲片性好。对制造小型、微型电机铁芯，这点更重要。
E、表面对绝缘膜的附着性和焊接性良好。
F、磁时效
G、硅钢片须经退火和酸洗后交货。
（一）电工用热轧硅钢薄板（GB5212-85）
电工用热轧硅钢薄板以含碳损低的硅铁软磁合金作材质，经热轧成厚度小于1mm的薄板。电工用热轧硅钢薄板也称热轧硅钢片。
热轧硅钢片按其合硅量可分为低硅（Si≤2.8％）和高硅（Si≤4.8％）两种钢片。
（二）电工用冷轧硅钢薄板（GB2521-88）
用含硅0.8％-4.8％的电工硅钢为材质，经冷轧而成。
冷轧硅钢片分晶粒无取向和晶粒取向两种钢带。冷轧电工钢带具有表面平整、厚度均匀、叠装系数高、冲片性好等特点，且比热轧电工钢带磁感高、铁损低。用冷带代替热轧带制造电机或变压器，其重量和体积可减少0％-25％。若用冷轧取向带，性能更佳，用它代替热轧带或低档次冷轧带，可减少变压器电能消耗量45％-50％，且变压器工作性能更可靠。
用于制造电机和变压器。通常，晶粒无取向冷轧带用作电机或焊接变压器等的状态；晶粒取向冷轧带用作电源变压器、脉冲变压器和磁放大器等的铁芯。
钢板规格尺寸：厚度为0.35、0.50、0.65mm，宽度为800-1000mm，长度为≤2.0m。
（三）家电用热轧硅钢薄板（GBH46002-90）
家电用热轧硅钢薄板的牌号以J（家）D（电）R（热轧）表示，即JDR。JDR后数字为铁损值*100，横线后数字为钢板厚度(mm)*100。家电用热轧硅钢片对电磁性能要求可稍低一点，铁损值（P15/50）最低值为5.40W/kg。一般不经配洗交货。
用于各种电风扇、洗衣机、吸尘器、抽油烟机等家用电器的微分电机等。
参考资料：西部建材网
用途: 餐具/电机配件/制罐容器/空调配件/小家电部件/微波炉配件/灯饰/小五金配件/家具配件
五金知识：矽钢片
电工用硅钢薄板俗称矽钢片或硅钢片。顾名思义，它是含硅高达0.8％-4.8％的电工硅钢，经热、冷轧制成。一般厚度在1mm以下，故称薄板。硅钢片广义讲属板材类，由于它的特殊用途而独立一分支。
电工用硅钢薄板具有优良的电磁性能，是电力、电讯和仪表工业中不可缺少的重要磁性材料。
（1）硅钢片的分类
A、硅钢片按其含 硅量不同可分为低硅和高硅两种。低硅片含硅2.8％以下，它具有一定机械强度，主要用于制造电机，俗称电机硅钢片；高硅片含硅量为2.8％-4.8％，它具有磁性好，但较脆，主要用于制造变压器铁芯，俗称变压器硅钢片。两者在实际使用中并无严格界限，常用高硅片制造大型电机。 B、按生产加工工艺可分热轧和冷轧两种，冷轧又可分晶粒无取向和晶粒取向两种。冷轧片厚度均匀、表面质量好、磁性较高，因此，随着工业发展，热轧片有被冷轧片取代之趋势(我国已经明确要求停止使用热轧硅钢片，也就是前期所说的”以冷代热”)。
（2）硅钢片性能指标
A、铁损低。质量的最重要指标，世界各国都以铁损值划分牌号，铁损越低，牌号越高，质量也高。
B、磁感应强度高。在相同磁场下能获得较高磁感的硅钢片，用它制造的电机或变压器铁芯的体积和重量较小，相对而言可节省硅钢片、铜线和绝缘材料等。 C、叠装系数高。硅钢片表面光滑，平整和厚度均匀，制造铁芯的叠装系数提高。
D、冲片性好。对制造小型、微型电机铁芯，这点更重要。
E、表面对绝缘膜的附着性和焊接性良好。
F、磁时效
G、硅钢片须经退火和酸洗后交货。
（一）电工用热轧硅钢薄板（GB5212-85）
电工用热轧硅钢薄板以含碳损低的硅铁软磁合金作材质，经热轧成厚度小于1mm的薄板。电工用热轧硅钢薄板也称热轧硅钢片。
热轧硅钢片按其合硅量可分为低硅（Si≤2.8％）和高硅（Si≤4.8％）两种钢片。
（二）电工用冷轧硅钢薄板（GB2521-88）
用含硅0.8％-4.8％的电工硅钢为材质，经冷轧而成。
冷轧硅钢片分晶粒无取向和晶粒取向两种钢带。冷轧电工钢带具有表面平整、厚度均匀、叠装系数高、冲片性好等特点，且比热轧电工钢带磁感高、铁损低。用冷带代替热轧带制造电机或变压器，其重量和体积可减少0％-25％。若用冷轧取向带，性能更佳，用它代替热轧带或低档次冷轧带，可减少变压器电能消耗量45％-50％，且变压器工作性能更可靠。
用于制造电机和变压器。通常，晶粒无取向冷轧带用作电机或焊接变压器等的状态；晶粒取向冷轧带用作电源变压器、脉冲变压器和磁放大器等的铁芯。
钢板规格尺寸：厚度为0.35、0.50、0.65mm，宽度为800-1000mm，长度为≤2.0m。
（三）家电用热轧硅钢薄板（GBH46002-90）
家电用热轧硅钢薄板的牌号以J（家）D（电）R（热轧）表示，即JDR。JDR后数字为铁损值*100，横线后数字为钢板厚度(mm)*100。家电用热轧硅钢片对电磁性能要求可稍低一点，铁损值（P15/50）最低值为5.40W/kg。一般不经配洗交货。
用于各种电风扇、洗衣机、吸尘器、抽油烟机等家用电器的微分电机等。
参考资料：西部建材网
第3个回答 2006-04-18
巧换显卡散热片
现在的AGP显卡性能越来越高，功耗越来越大，本来在S3-375/DX时代的显卡上是连散热片都见不到的，而到了i740就得加一个散热片才能正常工作，到了TNT时代更是非要在散热片上加一个小风扇才行。现在很多厂商的GeForce2显卡上的散热片已经大到让人吃惊的地步，风扇的大小也快赶上老奔CPU上的风扇了，但有时超频显卡时还是觉得不解恨。曾见过有位网友将散热片和小风扇去掉，然后换上一个奔腾CPU的散热片和风扇，另外他还在显存上加了小散热片。大家都知道显存对显卡超频尤为重要，显存的频率调高后其发热量也会随之增加，这时散热片就有用处了。可我觉得那位网友的小散热片还不够，而且显存上虽有散热片降温但没有风扇的气流来帮助散热，如果使用时间过长也不一定很有效，所以我干脆为显卡上的芯片和显存加一个大风扇帮它们同时散热。
首先将显卡芯片上的散热片连风扇取下。散热片是用粘性硅胶粘上去的，硬拉很容易将显卡芯片损坏。我用了一根结实的细线在散热片和芯片之间左右拉动，像一把小锯将散热片和芯片分开，这就叫以柔克刚。再将芯片上残留的硅胶清除，以免在芯片和新散热片间造成间隙。清除硅胶时也要小心，不要将芯片损伤，最好用塑料尺轻轻地刮。取下来的散热片不要损坏和丢弃，它可以用在主板的北桥芯片上，帮助超频时散热。而北桥上原来的散热片则移到南桥上，这叫“乾坤大挪移”。然后就该主角出场了，它就是PⅡ的原装大散热片。选择它的原因就是因为它有两个小翅膀，能同时“照顾”芯片和显存。将散热片安装在显卡上时，要注意安装的位置，还有就是一定要用硅胶。散热片的位置应该是一半在芯片上，另一半在显存上。这样大的散热片和大风扇配合一定比原来的设计好，以前我只有在几款UNIKA小影霸的GeForce系列显卡中见过，而且散热片和风扇也没有现在的大。大散热片上的翅膀原来是用来给CPU上的Cache散热的，现在用来给显存散热，真是小菜一碟。但是还是有个问题，那就是显卡上的芯片要比显存略厚，散热片和芯片接触良好后就无法与显存接触。不要紧，我在电子市场里买了几块给功放块散热用的绝缘硅片，它酷似橡皮，绝缘又导热，而且价格很便宜(0.5元/块)。安装时要注意大小和厚度，大小要和显存一样大，厚度要刚好让显存和散热片充分接触为最佳。安装时，硅片的两面都要涂上硅胶，垫在显存和散热片之间，这样才能保证接触面的传热速度。固定大散热片特别重要，我用的是几根橡皮筋将散热片绑在显卡上，再将风扇的电源接头插在主板上的系统风扇接口。
一切准备好后开机，再将显卡和显存超到以前使用不久就花屏的频率一试，连续几个小时都没有死机。再试着超CPU的主频，也比原来的上限有所提升。对了，北桥芯片上也有了一个散热风扇，对系统稳定又增加了一道保险。
希望我的方法能对大家将显卡和CPU超到一个更高的频率有所帮助。
编后：现在DIYer的奇思妙想真是层出不穷，为大家提供了各种新奇的思路。但小编还是要提醒大家，在进行超频一类的DIY操作时，要根据自己的动手能力和机器具体情况谨慎行事，比如本文作者提到的在操作中可能损坏显卡芯片，以及加装大散热片、大风扇后带来的挤占相邻PCI插槽空间的问题，否则恐怕会出现适得其反的效果。
巧换显卡芯片上的散热片
现在的AGP显卡性能越来越高，功耗越来越大，本来在S3－375/DX时代的显卡上是连散热片都见不到的，而到了i740就得加一个散热片才能正常工作，到了TNT时代更是非要在散热片上加一个小风扇才行。现在很多厂商的GeForce2显卡上的散热片已经大到让人吃惊的地步，风扇的大小也快赶上老奔CPU上的风扇了，但有时超频显卡时还是觉得不解恨。曾见过有位同友将散热片和小风扇去掉，然后换上一个奔腾CPU的散热片和风扇，另外他还在显存上加了小散热片。大家都知道显存对显卡超频尤为重要，显存的频率调高后其发热量也会随之增加，这时散热片就有用处了。可我觉得那位网友的小散热片还不够，而且显存上虽有散热片降温但没有风扇的气流来帮助散热，如果使用时间过长也不一定很有效，所以我干脆为显卡上的芯片和显存加一个大风扇帮它们同时散热。
首先将显卡芯片上的散热片连风扇取下。散热片是用粘性磋胶粘上去的，硬拉很容易将显卡芯片损坏。我用了一根结实的细线在散热片和芯片之间左右拉动，像一把小锯将散热片和芯片分开，这就叫以柔克刚。再将芯片上残留的硅胶清除，以免在芯片和新散热片间造成间隙。清除硅胶时也要小心，不要将芯片损伤，最好用塑料尺轻轻地刮。取下来的散热片不要损坏和丢弃，它可以用在主板的北桥芯片上，帮助超频时散热。而北桥上原来的散热片则移到南桥上，这叫"乾坤大挪移"。然后就该主角出场了，它就是Pll的原装大散热片。选择它的原因就是因为它有两个小翅膀，能同时"照顾"芯片和显存。将散热片安装在显卡上时，要注意安装的位置，还有就是一定要用硅胶。散热片的位置应该是一半在芯片上，另一半在显存上。这样大的散热片和大风扇配合一定比原来的设计好，以前我只有在几款UNIKA小影霸的GeForce系列显卡中见过，而且散热片和风扇也没有现在的大。大散热片上的翅膀原来是用来给CPU上的Cache散热的，现在用来给显存散热，真是小菜一碟。但是还是有个问题，那就是显卡上的芯片要比显存略厚，散热片和芯片接触良好后就无法与显存接触。不要紧，我在电子市场里买了几块给功放块散热用的绝缘硅片，它酷似橡皮，绝缘又导热，而且价格很便宜（0．5元/块）。安装时要注意大小和厚度，大小要和显存一样大，厚度要刚好让显存和散热片充分接触为最佳。安装时，硅片的两面都要涂上硅胶，垫在显存和散热片之间，这样才能保证接触面的传热速度。固定大散热片特别重要，我用的是几根橡皮筋将散热片绑在显卡上，再将风扇的电源接头插在主板上的系统风扇接口。
一切准备好后开机，再将显卡和显存超到以前使用不久就花屏的频率一试，连续几个小时都没有死机。再试着超CPU的主频，也比原来的上限有所提升。对了，北桥芯片上也有了一个散热风扇，对系统稳定又增加了一道保险。
希望我的方法能对大家将显卡和CPU超到一个更高的频率有所帮助。
半导体硅片用抛光液行业调研报告
完成时间：2005年11月
报告摘要：
1965年美国孟山都公司在世界上首先提出了二氧化硅溶胶和凝胶应用于硅晶圆片的抛光加工的专利。从此，半导体用抛光液（slurry）成为了半导体制造中的重要的、必不缺少的辅助材料。半导体硅片抛光工艺是衔接材料与器件制备的边沿工艺，它极大地影响着材料和器件的成品率，并肩负消除前加工表面损伤沾污以及控制诱生二次缺陷和杂质的双重任务。在特定的抛光设备条件下，硅片抛光效果取决于抛光剂及其抛光工艺技术。随着集成电路的集成度的不断提高，相应的要求亦有所提高，不但直径要增大，技术要求也相应地提高，并不断有新的要求出现。
采用SiO2抛光液进行硅片抛光加工，目前多采用化学机械抛光（CMP）技术。抛光工艺中有粗抛光和精抛光之分，故有粗抛光液和精抛光液品种之分。预计在2005年-2010年期间，在我国半导体抛光片业内整体需求抛光液量，每年会以平均增长率为25%比率的增长。2004年间使用SiO2抛光液总共约是157吨。其中粗抛液有约126吨, 精抛液有约31.5吨。
目前在我国半导体硅抛光片加工中，所使用的抛光液绝大多数都靠进口。国外半导体硅抛光液的市场占有率较高生产厂家，主要有美国Rodel & Onden Nalco、美国的DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。尽管我国目前在抛光液行业现已发展到有几十家的企业，但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。无论是产品质量上、还是在市场占有率方面，国内企业都表现出与国外厂家具有相当的差距。
本报告在大量的市场调研、专家咨询的基础上，对半导体硅片（半导体衬底硅）所用的SiO2抛光液在应用领域、应用方式、抛光液品种、性能要求、抛光的原理、SiO2抛光液的组成作了详细的介绍。报告还阐述了对国内外的硅片抛光液的市场、应用的情况。并对建立硅片抛光液生产厂、发展硅片抛光行业提出了一些建议和看法。
现在的AGP显卡性能越来越高，功耗越来越大，本来在S3-375/DX时代的显卡上是连散热片都见不到的，而到了i740就得加一个散热片才能正常工作，到了TNT时代更是非要在散热片上加一个小风扇才行。现在很多厂商的GeForce2显卡上的散热片已经大到让人吃惊的地步，风扇的大小也快赶上老奔CPU上的风扇了，但有时超频显卡时还是觉得不解恨。曾见过有位网友将散热片和小风扇去掉，然后换上一个奔腾CPU的散热片和风扇，另外他还在显存上加了小散热片。大家都知道显存对显卡超频尤为重要，显存的频率调高后其发热量也会随之增加，这时散热片就有用处了。可我觉得那位网友的小散热片还不够，而且显存上虽有散热片降温但没有风扇的气流来帮助散热，如果使用时间过长也不一定很有效，所以我干脆为显卡上的芯片和显存加一个大风扇帮它们同时散热。
首先将显卡芯片上的散热片连风扇取下。散热片是用粘性硅胶粘上去的，硬拉很容易将显卡芯片损坏。我用了一根结实的细线在散热片和芯片之间左右拉动，像一把小锯将散热片和芯片分开，这就叫以柔克刚。再将芯片上残留的硅胶清除，以免在芯片和新散热片间造成间隙。清除硅胶时也要小心，不要将芯片损伤，最好用塑料尺轻轻地刮。取下来的散热片不要损坏和丢弃，它可以用在主板的北桥芯片上，帮助超频时散热。而北桥上原来的散热片则移到南桥上，这叫“乾坤大挪移”。然后就该主角出场了，它就是PⅡ的原装大散热片。选择它的原因就是因为它有两个小翅膀，能同时“照顾”芯片和显存。将散热片安装在显卡上时，要注意安装的位置，还有就是一定要用硅胶。散热片的位置应该是一半在芯片上，另一半在显存上。这样大的散热片和大风扇配合一定比原来的设计好，以前我只有在几款UNIKA小影霸的GeForce系列显卡中见过，而且散热片和风扇也没有现在的大。大散热片上的翅膀原来是用来给CPU上的Cache散热的，现在用来给显存散热，真是小菜一碟。但是还是有个问题，那就是显卡上的芯片要比显存略厚，散热片和芯片接触良好后就无法与显存接触。不要紧，我在电子市场里买了几块给功放块散热用的绝缘硅片，它酷似橡皮，绝缘又导热，而且价格很便宜(0.5元/块)。安装时要注意大小和厚度，大小要和显存一样大，厚度要刚好让显存和散热片充分接触为最佳。安装时，硅片的两面都要涂上硅胶，垫在显存和散热片之间，这样才能保证接触面的传热速度。固定大散热片特别重要，我用的是几根橡皮筋将散热片绑在显卡上，再将风扇的电源接头插在主板上的系统风扇接口。
一切准备好后开机，再将显卡和显存超到以前使用不久就花屏的频率一试，连续几个小时都没有死机。再试着超CPU的主频，也比原来的上限有所提升。对了，北桥芯片上也有了一个散热风扇，对系统稳定又增加了一道保险。
希望我的方法能对大家将显卡和CPU超到一个更高的频率有所帮助。
编后：现在DIYer的奇思妙想真是层出不穷，为大家提供了各种新奇的思路。但小编还是要提醒大家，在进行超频一类的DIY操作时，要根据自己的动手能力和机器具体情况谨慎行事，比如本文作者提到的在操作中可能损坏显卡芯片，以及加装大散热片、大风扇后带来的挤占相邻PCI插槽空间的问题，否则恐怕会出现适得其反的效果。
巧换显卡芯片上的散热片
现在的AGP显卡性能越来越高，功耗越来越大，本来在S3－375/DX时代的显卡上是连散热片都见不到的，而到了i740就得加一个散热片才能正常工作，到了TNT时代更是非要在散热片上加一个小风扇才行。现在很多厂商的GeForce2显卡上的散热片已经大到让人吃惊的地步，风扇的大小也快赶上老奔CPU上的风扇了，但有时超频显卡时还是觉得不解恨。曾见过有位同友将散热片和小风扇去掉，然后换上一个奔腾CPU的散热片和风扇，另外他还在显存上加了小散热片。大家都知道显存对显卡超频尤为重要，显存的频率调高后其发热量也会随之增加，这时散热片就有用处了。可我觉得那位网友的小散热片还不够，而且显存上虽有散热片降温但没有风扇的气流来帮助散热，如果使用时间过长也不一定很有效，所以我干脆为显卡上的芯片和显存加一个大风扇帮它们同时散热。
首先将显卡芯片上的散热片连风扇取下。散热片是用粘性磋胶粘上去的，硬拉很容易将显卡芯片损坏。我用了一根结实的细线在散热片和芯片之间左右拉动，像一把小锯将散热片和芯片分开，这就叫以柔克刚。再将芯片上残留的硅胶清除，以免在芯片和新散热片间造成间隙。清除硅胶时也要小心，不要将芯片损伤，最好用塑料尺轻轻地刮。取下来的散热片不要损坏和丢弃，它可以用在主板的北桥芯片上，帮助超频时散热。而北桥上原来的散热片则移到南桥上，这叫"乾坤大挪移"。然后就该主角出场了，它就是Pll的原装大散热片。选择它的原因就是因为它有两个小翅膀，能同时"照顾"芯片和显存。将散热片安装在显卡上时，要注意安装的位置，还有就是一定要用硅胶。散热片的位置应该是一半在芯片上，另一半在显存上。这样大的散热片和大风扇配合一定比原来的设计好，以前我只有在几款UNIKA小影霸的GeForce系列显卡中见过，而且散热片和风扇也没有现在的大。大散热片上的翅膀原来是用来给CPU上的Cache散热的，现在用来给显存散热，真是小菜一碟。但是还是有个问题，那就是显卡上的芯片要比显存略厚，散热片和芯片接触良好后就无法与显存接触。不要紧，我在电子市场里买了几块给功放块散热用的绝缘硅片，它酷似橡皮，绝缘又导热，而且价格很便宜（0．5元/块）。安装时要注意大小和厚度，大小要和显存一样大，厚度要刚好让显存和散热片充分接触为最佳。安装时，硅片的两面都要涂上硅胶，垫在显存和散热片之间，这样才能保证接触面的传热速度。固定大散热片特别重要，我用的是几根橡皮筋将散热片绑在显卡上，再将风扇的电源接头插在主板上的系统风扇接口。
一切准备好后开机，再将显卡和显存超到以前使用不久就花屏的频率一试，连续几个小时都没有死机。再试着超CPU的主频，也比原来的上限有所提升。对了，北桥芯片上也有了一个散热风扇，对系统稳定又增加了一道保险。
希望我的方法能对大家将显卡和CPU超到一个更高的频率有所帮助。
半导体硅片用抛光液行业调研报告
完成时间：2005年11月
报告摘要：
1965年美国孟山都公司在世界上首先提出了二氧化硅溶胶和凝胶应用于硅晶圆片的抛光加工的专利。从此，半导体用抛光液（slurry）成为了半导体制造中的重要的、必不缺少的辅助材料。半导体硅片抛光工艺是衔接材料与器件制备的边沿工艺，它极大地影响着材料和器件的成品率，并肩负消除前加工表面损伤沾污以及控制诱生二次缺陷和杂质的双重任务。在特定的抛光设备条件下，硅片抛光效果取决于抛光剂及其抛光工艺技术。随着集成电路的集成度的不断提高，相应的要求亦有所提高，不但直径要增大，技术要求也相应地提高，并不断有新的要求出现。
采用SiO2抛光液进行硅片抛光加工，目前多采用化学机械抛光（CMP）技术。抛光工艺中有粗抛光和精抛光之分，故有粗抛光液和精抛光液品种之分。预计在2005年-2010年期间，在我国半导体抛光片业内整体需求抛光液量，每年会以平均增长率为25%比率的增长。2004年间使用SiO2抛光液总共约是157吨。其中粗抛液有约126吨, 精抛液有约31.5吨。
目前在我国半导体硅抛光片加工中，所使用的抛光液绝大多数都靠进口。国外半导体硅抛光液的市场占有率较高生产厂家，主要有美国Rodel & Onden Nalco、美国的DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。尽管我国目前在抛光液行业现已发展到有几十家的企业，但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。无论是产品质量上、还是在市场占有率方面，国内企业都表现出与国外厂家具有相当的差距。
本报告在大量的市场调研、专家咨询的基础上，对半导体硅片（半导体衬底硅）所用的SiO2抛光液在应用领域、应用方式、抛光液品种、性能要求、抛光的原理、SiO2抛光液的组成作了详细的介绍。报告还阐述了对国内外的硅片抛光液的市场、应用的情况。并对建立硅片抛光液生产厂、发展硅片抛光行业提出了一些建议和看法。
第4个回答 2006-04-18
hehe好诱人的分数你不会撤消吧
硅：一种非金属元素，符号Si，旧名矽（xi），有褐色粉末、灰色晶体等形态。硅是一种极重要的半导体材料，能制成高效率的晶体管。硅酸盐在制造玻璃、水泥等工业上很重要。
呵呵字典上查的
硅：一种非金属元素，符号Si，旧名矽（xi），有褐色粉末、灰色晶体等形态。硅是一种极重要的半导体材料，能制成高效率的晶体管。硅酸盐在制造玻璃、水泥等工业上很重要。
呵呵字典上查的
硅片的用处是什么?
1. 硅片是半导体产业的基础材料，主要用于制造集成电路（IC）芯片。在硅片上，通过精密的制造工艺，可以构建包含晶体管、电阻、电容等电子元件的复杂电路。2. 集成电路的生产从硅片的制备开始，这一过程需要专业的设备和严格的生产条件。硅片的制备是整个制造流程的起点，其质量直接影响到最终芯片的性能。3....
硅片为什么要取向,有什么用处呢?
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硅片的用处是什么?
在硅片上制造微电路是成批地制造，在微小的面积上制出晶体管、电阻、电容而且按要求连成电路已属不易，而在一定面积的硅片上制造出性能一致的芯片则更加困难。集成电路的生产，大多是从硅片制备开始的，硅片的制备需要专门的设备和严格的生产条件。集成电路的制作过程更加复杂，为了保证工艺质量需使用大量昂...
破碎硅片有什么用处
破碎硅片可以回炉重新拉单晶硅棒或铸多晶锭 破碎电池片可以划成需要的大小做小组件，或者洗银，洗银后当破硅片 数量多，可以合作啊搜KINGWATT
为什么非晶硅不能用于硅片
它的原子排列是无序的。在太阳能电池这类应用中，我们需要的是晶体硅的有序结构来高效地导电和产生电流。非晶硅的无序性导致其电子运动路径变得复杂，效率低下，所以它不适合用作要求高效率导电的硅片。简单来说就是非晶硅的材料特性决定了它不是制造硅片的理想选择。
镊子的种类有哪些
也可用于手机维修，用它夹持导线、元件及集成电路引脚等。不同的场合需要不同的镊子，一般要准备直头、平头、弯头镊子各一把。化学中使用的镊子不可使其加热，不可夹酸性药品，用完后必须使其保持清洁。二、镊子的种类有哪些1、不锈钢镊子含铬达到13%以上的钢制作而成，又叫做硅片镊子，医疗镊子，半导体...
我家的新装好的玻璃窗里面有五颜六色的液体一样的东西是什么原因啊?
这时,一位科学家建议,用大面积的硅片来贴墙壁,既可以保护装饰层,又可以利用太阳能。这样,后来粉饰一新的这座大楼向阳的一面墙上的“装饰层”实际上是一个40千瓦的“发电厂”。这些由硅片制成的光电池可以把阳光变成电能,即使在阳光较弱的冬季,这个墙上发电厂也能生产出18千瓦的电力。由于每座建筑物都有墙,在...
电路板上的晶片里面是什么东西??什么工作原理???
换言之，1000块砖可以建一个小的图形，或是小的房间，而数万块砖就可以建造高楼大厦，实现不同的用处，集成电路也如此……=== 补充回答：你自己根本不可能生产这个东西，主要是你没有这样的设备，我所在公司做的集成电路刻蚀设备是中国第一台，你要想看到里面的结构，要用电子显微镜，放大到几万倍以...
生活家说他们的除醛地板能除全屋甲醛,是真的么?
有人说用植物吸收法。植物如吊兰、芦荟、龙舌兰等，通过光合作用能够吸附部分有机化合物（TVOC），所以装修后，可以放些植物来净化空气。不过，想以此来消除甲醛，用处不大。有团队专门用吸收甲醛效率较高的绿萝做实验：一个100平、层高3米、甲醛值0.2毫克\/立方米的房子，在白天光线充足、且保证绿萝进行...
打破摩尔定律,“碳基芯片”会取代硅基芯片吗?
不论是碳基集成电路还是硅基集成电路，一般人了解这个根本没什么用处，即使其了解了一些碳基集成电路和硅基集成电路的知识，想跟周围的朋友们吹牛，也没人对这类知识也不感兴趣，并且掌握这类知识对于普通人来说，升职加薪毫无用处。若对集成电路感兴趣，建议还是学一下各种集成电路的应用，以及如何更好...
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