制作PCB板的程序是这样的：第一步：1）先是把PCB板图的布线层、焊盘层、用激光打印机打在1张硫酸纸上（反相打印）；2）再把印字层、钻孔层分别打在另外1张硫酸纸上；3）最后把背面的所有层（除焊盘外）打在一张硫酸纸上（用于覆油）。第二步：把打好的图进行晒网（晒成丝印网）；第三步：把 1）布线层、焊盘层的丝印网在PCB板的铜泊面丝印。再把印刷好的板放进溶液腐蚀。不用的铜泊都会腐蚀掉，留下的就是布线和焊盘。再对2）没有铜泊的面印字，最后对铜泊面3）进行上油。
具体的流程就是这样的，希望对你有帮助。
腐蚀流程和腐蚀剂到处都有，方法不完全一样，请自行选用。
具体的流程就是这样的，希望对你有帮助。
腐蚀流程和腐蚀剂到处都有，方法不完全一样，请自行选用。
温馨提示：内容为网友见解，仅供参考
第1个回答 2022-08-31
PCB的中文名是印制电路板，也被叫做印刷线路板，PCB是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面小编为大家介绍pcb板制作工艺流程。
1、开料（CUT）
把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
6、退膜
用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。
7、蚀刻
用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。
8、绿油
把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
9、丝印字符
把需要的文字和信息印在板上。
10、表面处理
因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
11、成型
让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
12、测试
检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。
13、终检
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。
1、开料（CUT）
把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
6、退膜
用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。
7、蚀刻
用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。
8、绿油
把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
9、丝印字符
把需要的文字和信息印在板上。
10、表面处理
因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
11、成型
让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
12、测试
检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。
13、终检
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。
第2个回答 2008-08-06
多层板：下料--内层曝光（内层线路）--内层蚀刻--AOI内层检查---棕化/黑化---叠板---压合--裁边---钻孔----镀铜---外层曝光----外层蚀刻---二次镀铜----蚀刻---AOI外层检查---防焊/镀锡---文字---成型--OSP/镀银-电测---FG---OQC---包装---入库
双面板：下料--裁边---钻孔----镀铜---外层曝光----外层蚀刻---二次镀铜----蚀刻---AOI外层检查---防焊/镀锡---文字---成型--OSP/镀银-电测---FG---OQC---包装---入库
双面板：下料--裁边---钻孔----镀铜---外层曝光----外层蚀刻---二次镀铜----蚀刻---AOI外层检查---防焊/镀锡---文字---成型--OSP/镀银-电测---FG---OQC---包装---入库
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