pcb镀锡高度不均是什么原因?

如题所述

电镀高度(说穿了是厚度)不均是由于电流的不均引起的。而电流不均匀则可能是多方面的原因,比方说阳极不均匀,有多有少,解决办法是定期检查阳极的消耗情况,及时补充;比方说每个阳极的导电性不好,解决办法是经常检查电流要每个阳极的分布情况;比方说PCB板面过大,一样会引起电镀不良,解决办法是工作板不能过大。
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pcb镀锡不良会有什么后果
镀锡不良有几种情况,一是附着不良,二是镀层偏簿,三是渗镀,当然还有其它不太常见的情况,主要是以上三种,镀锡不良的直接后果是造成线路板在腐蚀线路的过程是不是过蚀(行业内叫线幼)、断路、就是连线、短路,甚至线路都被腐蚀掉了。

pcb板焊盘有鼓包
鼓包哪会这样(铜箔不会鼓得这么高的)!这是堆积的焊锡(镀锡或喷锡不均匀,锡量过多)吧。

PCB,图形电镀锡后,下来后,线路边锡面,会有黑点现象,是凹下去的;有谁...
从照片看那黑的东西可能就是在镀二铜前面粘在板面的一些脏物,比如胶渍什么的,那个盖在上面就镀不上二铜,所以那个点就凹下去的,当然也镀不上锡了,如果你蚀刻过后的话很可能造成线路缺口。

PCB镀锡的电流密度多少
3、二者为一样的电流密度,只是单位不一样;这个一般为PCB行业里通常的参数。一般镀锡的厚度控制在3-7um。

PCB是镀锡还是镀镍
PCB是镀锡还是镀镍要看你使用要求。如果有用到邦定IC,则一定要镀镍,镀金也行,绝不能镀锡。反之普通的插件、贴片元件镀锡就可以了,当然镀镍也行。总之,镀镍板一定可以代替镀锡板,但镀锡板不一定可以代替镀镍板。

PCB镀锡后过回流焊,能使镀锡层更致密吗?
答:可以的。因为PCB镀锡的作用主要是作为蚀刻的阻挡层,所以不镀亮锡,因为亮锡的厚度达不到要求。但我不明白你为什么要这么做,PCB镀锡不是作为表面处理用的,所以蚀刻后的锡必须用药水退除。等到油墨、字符做好后再做喷锡。你有什么创新的想法?

如何在pcb的顶层走线上镀锡更美观
每个人的风格不一样,我喜欢在中间分一条绿镀锡,两边留各一条绿线这样省锡,如果电流很大的话中间就不留绿线

线路板焊盘镀镍层和铜层有缝隙是什么原因?
一、铜镀层的性质及用途:铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软,富有延展性,易于抛光,并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化,从而迅速失去光泽,因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层,也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层,其作用是提高...

请教引起SMD元件(如:SD卡座,USB插座)不上锡的因素有哪些?如何去...
SMT出现元件不上锡或上锡不良的问题有很多原因 1 PCB问题,有可能存放的时间过长导致氧化或季节变化受潮易导致上锡不良 2 可能是SD卡座前端的大脚镀锡不均匀引起的批量性不良 3 制程问题,找工程分析分析

如何在PCB的走线上镀锡
记住是用“画线”工具,位置和宽度要和走线保持一直。Bottom Solder层画线的颜色是粉色,原理是Bottom Solder层画线的地方禁止涂“阻焊”,在厂家制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方排铅锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理跟BottomLayer层是一样的,只需在TopSolder层画线就可以了 ...

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