超声波焊接后产品内部电子元器件损坏有什么解决方法？

如题所述

之前我也有遇到过这种问题，我是在潘发华亿超声波厂家购买的设备，我找了对接我的那个业务，从那里了解到一些解决方法。希望对你有用哦。1.提早超声波发振时间（避免接触发振）；

2.降低压力、减少超声波焊接时间（降低强度标准）；

3.减少机台功率段数或小功率机台；

4.降低超音波模具扩大比；

5.底模受力处垫缓冲橡胶；

6.底模与制品避免悬空或间隙；

7.HORN（上模）掏孔后重测频率；

8.上模掏空后贴上富弹性材料，如硅胶等。

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