烧接，有谁知道？电子元器件的焊接工艺一种

谁知道这个工艺，听说是用真空炉加如氮气（氮气起不变色的作用），把两个电子件放进去，加上**晶体(大概是类似松香起保护焊接作用的吧）加温，出来后两个件就焊接好了。。。
大概就是这个样子，谁知道这个工艺叫什么，谁有更详细的资料可以参考，知道的说下，谢谢了

用于印制板电路的焊接（侵焊，波峰焊等）；50SN为手工焊接使用较广泛的焊锡，但其液相温度高（215），所以为防止元件过热，最好选用60sn或63sn。

助焊剂与阻焊剂
焊剂按其作用分为助焊剂和阻焊剂两大类
1. 柱焊机的作用。助焊剂用于清除金属表面的氧化物，硫化物，油和别的污染物，防止在加热过程中的焊料继续氧化，并帮助焊料流动和湿润。
对助焊剂的要求
a 具有清洁被焊金属和焊料表面的作用
b 熔点比所有焊料的熔点低
c 能在焊接温度下形成液状，有良好的流动性，具有保护金属表面的作用
d 融化时不飞溅，
e 表面的张力，黏度和密度比焊锡小，侵润扩散速度较融化的焊料快
f 不会产生有毒气味或强烈的臭味的气体
g 溶解前没有腐蚀性，产生的残杂也不具有腐蚀性，导电性，吸湿性。
h 柱焊机的莫要光亮，致密，热稳定好
柱焊机的分类
a 无机助焊剂
化学作用强，腐蚀性大，锡焊非常好。其成分为氯化钠，氯化锌，熔点约为180度一下，由于腐蚀性较大，使用后一定要将残渣清理干净，一般电子不用这种。
b 有机助焊剂
由有机酸，有机卤化物，以及各种铵盐树脂合成，具有较好的助焊能力，别广泛应用，但因有一定的腐蚀性，残渣不宜清理干净，在焊接中分解物对人体有害，因而在电子工业中得到限制使用。
c 松香助焊剂
运用很多的助焊剂，再加热情况下，能够去除表面氧化物，从而达到助焊的目的，。同时松香又是高分子物，焊接后形成的膜层直接覆盖在焊点，保证焊点不被氧化腐蚀的作用。由于松香助焊剂的松脂残渣为非腐蚀性，非导电性，费吸湿性，焊后容易清洗，没有污染，成本地等优点，得到广泛应用。
2. 阻焊剂作用于要求
阻焊剂的作用。阻焊剂将不需要焊接的部分保护起来，阻止焊锡流到这些部位，一般用阻焊剂把不需要的面板覆盖起来，保护版面使其在焊接时受到的热冲力小，不易起泡，同时起到防止桥接，拉尖，短路，虚焊等情况，是焊点饱满。在自动焊的波峰焊中，广泛使用阻焊剂来提高焊接质量
一般常用的光固化阻焊剂由光固树脂、稀释剂、光敏剂、颜料、填料等组成，他在高压汞灯照射下几秒-几分钟即固化。光固化分为膜型和印朔型。使用时，将干膜移到印制电路板再经紫外线照射，显影后制成阻焊膜的叫干膜型，阻焊剂经丝网漏印照射固化后的叫印料型。
对阻焊剂的要求
a 工艺性。阻焊剂是经过丝网漏印在电路板上的，他必须有黏度适宜，不封网，不润图像，清晰度好等工艺性
b 耐热性。固化阻焊剂应在250-270度的焊锡中经受10-25s的不起泡，不脱落。
C 具有良好的绝缘性。追问

你说的这是烧接吗

追答

是呀，都是，还没说完。。都是电子行业的一些专业知识。。由PCB到PCBA的过程。。

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