pcb孔铜(成品)粗糙度是多少
IPC标准里是30um，但在内部控制时是按20-25um来控制的。
【PCB 】 孔无铜缺陷判读及预防
孔无铜因果图 化学沉铜类型介绍 沉薄铜：化学铜厚度10～20u"(0.25～0.5um)；中速铜：化学铜厚度40～60u "(1.0～1.5um)；厚化铜：化学铜厚度80～100u"(2.0～2.5um)；一厂使用ATO薄铜体系，铜层厚度约7-12 u" 。 注意：沉铜层不致密，很容易被空气氧化！ 措施：沉铜后板件尽快...
pcb钻孔0.25钻针孔限1000错用成6000,镀铜后切片有灯芯严重?这样品质...
A、孔壁光滑，孔壁粗糙度达到25um以内，通常已经是比较好的钻孔品质了；B、你上面所讲的孔壁灯芯形状，只是担心沉铜和镀铜的时候，孔内无法很好的沉积上铜层，从而形成孔内断层、开路问题。但是你的切片已经显示孔内镀铜完好，自然这个就不用担心了 C、过孔只要满足导通和连接各层线路的目的，并且孔铜...
印制电路板的主要材料
铜箔与基板的结合由粘合剂确保，铜箔背面经过粗化和耐热处理以增强结合力，粗化处理包括镀黄铜、镀锌、镀镍等，根据粗糙度的高低分为高粗糙度和低粗糙度。常用的覆铜板厚度包括1.0毫米、1.6毫米和2.0毫米，种类繁多。根据绝缘材料的不同，可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；根据粘合剂树脂的不同...
PCB板子孔粗如何读数
见示意图，以镀铜与绝缘基材接合部为基准,测定到孔壁的最大粗糙处，此间距大小即为孔壁粗糙度。
关于PCB制造"喷锡无环槽孔孔壁铜脱落"现象解决方案
钻孔站：采用全新刀。公司最好的钻孔机，盖板和垫板均符合最佳要求，如果是样品采用3片一叠钻，取中间一片继续制作。（中间一片毛刺较少）。讲孔壁粗糙度控制在1mil内，0.8更佳。除胶渣工艺、活化、化学铜、电镀铜（根据工艺不同有部分厂有2次镀铜--图形电镀）、水洗等均严格按照sop标准制作。以...
印制电路板常用材料
依据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。常用覆铜板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三种，覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板，玻璃布基板和合成纤维板；按粘合剂树脂不同又分为酚醛，环氧，聚酯和聚四氟乙烯等。国内常用覆铜板的结构及特点：1.覆铜箔酚醛纸层压板（是由绝缘浸渍或...
PCB钻孔常见问题及处理
塞孔:比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用气枪吹孔,也可以用洗板机洗板防止电镀后孔无铜。 本回答被提问者采纳 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是? 评论 收起 純金打造 2012-10-16 知道答主 回答量:24 采纳率:0% 帮助的人:2.8万 我也去答题访问个人页 关注 展开全部 孔壁粗糙度:注意...
pcb板孔铜偏薄如何管控
1、首先和钻孔大小有关，过孔能做大一点就做大一点，同时和孔粗糙度、孔清洁度有关，比如有钻污，就难镀铜；2、其次和镀铜电流有很大关系，需根据你们厂的工艺能力来调整电流大小强度；3、同时和电镀时间有关系，应该适当延长镀铜时间，注意板面铜厚不要超标，影响质量、退膜等工序。
pcb图形电镀孔口处镀不上锡是什么原因?
孔镀不上锡有多方面原因：1，与钻孔时孔粗糙度有关系，导致局部镀不上。2，与电镀前的沉铜有关系，沉铜不良，导致后面镀铜有问题。3，有很小的可能是电镀没有控制好，这种情况几率不大！
