在没有去现场调查历史品质检查记录的情况下，可以安排一下两个步骤进行确认：
1）观察缺陷分布，集中在某一面或出现缺陷的位置与电镀时的高低电位区域之间不存在规律或存在条状、带状分布，多半与显影不净有关。
2）切片分析：
——显影不净情况下，有残留菲林胶体在板面，在电镀的时候会影响到电镀镀铜，按你描述的情况，很严重，若是显影不净造成的，那么整个镀铜过程中，胶体都在，那么胶体边缘部分会因为周围的镀铜厚度增长而延伸，扣起来，在后面的镀锡-》去膜-》蚀刻过程中，这个边缘部分会形成一个小小突起，向着无铜的区域，特别在密集线路、PAD 的位置，更容易在切片观察到此特征。
——镀锡不良情况下，则不同，按你描述的情形，属于镀锡不上，或锡偏薄，锡没起到保护需要保护的铜层图形不受到蚀刻药水侵蚀的作用，这种情形下，切片观察到的情形，二铜完全没有包住一铜，呈沙滩状。其次，若因电位分布异常导致的，那么应该集中在低电位区域，缺陷分布与电位势高低分布规律 会基本吻合。
当然切片分析只是一种手段，到现场调查实际情况，会得到更多的线索，有时候解决问题反而来得更快。
1）观察缺陷分布，集中在某一面或出现缺陷的位置与电镀时的高低电位区域之间不存在规律或存在条状、带状分布，多半与显影不净有关。
2）切片分析：
——显影不净情况下，有残留菲林胶体在板面，在电镀的时候会影响到电镀镀铜，按你描述的情况，很严重，若是显影不净造成的，那么整个镀铜过程中，胶体都在，那么胶体边缘部分会因为周围的镀铜厚度增长而延伸，扣起来，在后面的镀锡-》去膜-》蚀刻过程中，这个边缘部分会形成一个小小突起，向着无铜的区域，特别在密集线路、PAD 的位置，更容易在切片观察到此特征。
——镀锡不良情况下，则不同，按你描述的情形，属于镀锡不上，或锡偏薄，锡没起到保护需要保护的铜层图形不受到蚀刻药水侵蚀的作用，这种情形下，切片观察到的情形，二铜完全没有包住一铜，呈沙滩状。其次，若因电位分布异常导致的，那么应该集中在低电位区域，缺陷分布与电位势高低分布规律 会基本吻合。
当然切片分析只是一种手段，到现场调查实际情况，会得到更多的线索，有时候解决问题反而来得更快。
温馨提示：内容为网友见解，仅供参考
第1个回答 2012-07-16
都到成品了，应该已经涂上漆了，焊盘、孔也镀上锡了，应该是看不到铜了；
如果是让人家代工，是不会出如你担心的，连附铜皮都刻蚀掉了也不知道，这么大的纰漏的；
如果是自己做，那么难道说，在刻蚀工序时段睡大觉去了，而后面的都是不懂业务的临时工做的？
如果是让人家代工，是不会出如你担心的，连附铜皮都刻蚀掉了也不知道，这么大的纰漏的；
如果是自己做，那么难道说，在刻蚀工序时段睡大觉去了，而后面的都是不懂业务的临时工做的？
第2个回答 2012-07-18
成品露基材，点状，块状，不可能会这样吧，属实的话，你的品质经理可以下课了。或者你的描述有了入：成品露基材通常是刮伤。成品露铜，是指掉阻焊吧。
检查点：1.阻烤箱温度均匀性，参数是否正确。
2.喷锡板，检查喷锡温度不宜过高。喷锡（返喷）次数不宜超过3次。
3.点状掉阻焊，检查显影参数及药水，曝光级数，必要时适当调整显影段直形喷嘴与
扇形喷嘴的比例。
检查点：1.阻烤箱温度均匀性，参数是否正确。
2.喷锡板，检查喷锡温度不宜过高。喷锡（返喷）次数不宜超过3次。
3.点状掉阻焊，检查显影参数及药水，曝光级数，必要时适当调整显影段直形喷嘴与
扇形喷嘴的比例。
第3个回答 2012-07-16
就是看不良出现在什么生产环节了，在哪个环节出现的就是那个的
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