2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。
印制电路板制作流程
镀金手指。流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；镀锡板 (并列的一种工艺)，流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状；测试。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不...
什么是印制线路板DES生产线
PCB生产的流程是这样的：开料->贴干膜及菲林->曝光->显影->蚀刻->退膜->钻孔->沉铜电镀->阻焊->丝印->表面处理->成形->电测等。经过上面的生产，一块PCB板就做好了，但做出来的板需要测试一下，有没有开短路，会放在一个电测机内测试一下。这一系列的工序后，PCB板就正式做好了。
pcb制作工艺流程及图解
8、层压：层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要...
pcb制板有哪些主要工艺流程和类型?
双面板工艺流程：开料 → 钻孔 → 孔化与全板电镀 → 图形转移（成膜、曝光，PCB板显影）→ 蚀刻与退膜 → 阻焊膜与字符 → HAL 或 OSP 处理 → 外形加工 → 检验 → 成品或 → 开料 → 钻孔 → 孔化 → 图形转移 &...
PCB的制造流程谁知道啊 。
PCB制作工艺过程 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。1、PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，...
pcb生产工艺流程是什么样的?
PCB生产工艺流程主要包括以下步骤：基板准备、线路设计、屏幕制作、镀铜及蚀刻处理、阻焊膜印刷、表面处理及最终检测。一、基板准备 1. 选择合适的基板材料，如玻璃纤维、纸质基材等。2. 对基板进行表面预处理，确保基板的整洁和平整。二、线路设计 1. 使用计算机辅助设计软件设计电路板线路。2. 完成设计后...
pcba生产工艺流程是什么?
PCBA生产工艺流程详解如下：1. SMT贴片加工 - 锡膏搅拌：解冻后手工或机器搅拌，确保锡膏适合印刷与焊接。- 锡膏印刷：将锡膏印至PCB焊盘，通过刮刀操作。- SPI检测：检查锡膏印刷质量，控制印刷效果。- 贴装：贴片机准确放置元器件于PCB焊盘。- 回流焊接：PCB板通过回流焊，使锡膏融化并冷却固化，完成...
pcb板制作工艺流程
pcb电路板的制作流程：一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移...
pcb板的制作工艺流程
pcb板的制作工艺流程：1、开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。2、钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。3、沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。4、图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。5、图形电镀 让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品...
pcb板制作工艺流程
PCB制作流程的详细步骤如下：一、内层制作：这是PCB电路板内层线路的制造阶段，主要步骤包括：1. 裁板：将PCB基板裁剪成所需的生产尺寸。2. 前处理：清洁PCB基板表面，去除污染物。3. 压膜：将干膜贴在PCB基板表面，为图像转移做准备。4. 曝光：利用紫外光将图像转移到干膜上。5. DE：显影、蚀刻、...
