一、名词解释：
wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。
chip：芯片；是半导体元件产品的统称。
die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
二、联系和区别：
一块完整的wafer
wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
die和wafer的关系
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
扩展资料：
集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。
芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。
参考资料：百度百科-晶圆
一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途
①wafer——晶圆
wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
②chip——芯片
一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。
③die——晶粒
Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。
二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别
①材料来源方面的区别
以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。
②品质方面的区别
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
③大小方面的区别
封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。
扩展资料
一、半导体基本介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。
本回答被网友采纳die是把成品wafer进行背面研磨后正面切割成每一个小矩形芯片，这些芯片叫die，它们切割完成后通过机器贴装到芯片基板框架上，然后塑封，Mark芯片型号，后道再进行切割，就是散装的成品芯片，这就是chip。
测试部门进行芯片测试，包装到载带内，再加上外包装就可以出库给客户了。
然后就在smt产线看到芯片用贴片机贴装到pcb电路板上，电路板回流焊后就就是一块成品主板，如果主板上有插件，还需要上AI线进行插件，大的元器件需要人手工焊接，过波峰焊后主板背面引脚全部上锡焊接了(如果背面有smt元器件，在进行smt产线之前那一面是不进行锡膏丝网印刷的，印刷红胶或点胶，和插件引脚一起波峰焊炉焊接)，大部分电子产品主板都还需要进行组装内部其他零部件，比如按键，外壳等。
补充一下：
第一代半导体是硅，主要解决数据运算、存储的问题；
砷化镓（gallium arsenide）GaAs
第二代半导体是以砷化镓为代表，它被应用到于光纤通讯，主要解决数据传输的问题；
氮化镓GaN
第三代半导体以氮化镓为代表，它在电和光的转化方面性能突出，在微波信号传输方面的效率更高，所以可以被广泛应用到照明、显示、通讯等各大领域。
chip——芯片
die——晶粒
老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。
...wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
联系：1. Wafer是半导体制造的基础，是硅材料经过切片和抛光后的圆形薄片。2. Chip是由晶圆经过一系列工艺制造出来的，包含了各种电子元件和电路。3. Die则是晶圆上被划分出来的完整芯片单元，经过切割后封装，即可形成单独的芯片产品。区别：1. Wafer是半导体制造的初始材料，是制作芯片的原始形态。它是...
...wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片；是半导体元件产品的统称。die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。二、联系和区别：一块完整的wafer wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6...
...wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
①材料来源方面的区别 以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。②品质方面的区别 品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。
...wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
3. 大小：die是封装前的单个单元裸片，而chip是对封装后的芯片的泛称。cell是比die更小的单元，其大小关系为cell < die < chip。
...wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
半导体制造中，"wafer"、"chip"和"die"这三个名词在技术上有着紧密的联系和区分。首先，"wafer"，也称为晶圆，是硅半导体集成电路制作的基础材料，因其圆形形状而得名。wafer根据大小不同，分为6英寸、8英寸和12英寸等规格，而芯片正是在晶圆上通过精密工艺制作而成的。"chip"，即芯片，是半导体元件...
半导体中名词“wafer”“chip”“区别是什么?
die是最小的单个单元，cell比die更小，而chip则是封装后的整体。半导体，如硅、锗和砷化镓，是电子设备的核心组件，特别是在消费电子和通信系统中。制造半导体芯片的过程极为复杂，从原材料的处理到芯片封装，每一步骤都需要精细操作。半导体的重要性不仅体现在科技发展，也推动了经济的快速进步。
半导体常用英文单词
半导体中名词“wafer”“chip”“die”。半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。半导体可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，...
硅光相关概念wafer,die,chip以及bonding
wafer，指的是整个圆形的晶圆硅片。die，是wafer上被切割成的许多矩形小块，每个小块设计相同，是同一种Die的重复单元。chip，则是die内部的更细小单元，每个具有不同设计，由不同用户提供，适用于多项目晶圆（MPW）生产，让多个设计在一次加工中同时完成，减少研发成本。die to wafer bonding（D2W）是...
为什么单颗裸芯被称为die?
wafer，如同一块精致的硅艺术品，是半导体生产的起始点。通常以6英寸、8英寸或12英寸的圆形硅片形式存在，它是集成电路的母体。晶圆的名字源自其圆形形状，它是通过复杂工艺在纯硅(Si)上雕琢电路元件的舞台，最终孕育出功能强大的集成电路产品。芯片的诞生：chip与die的关系 一片装载Nand Flash的wafer，...
芯片中的DIE是什么意?
芯片中的DIE是什么意思 比如Die面积是指芯片裸片的大小 以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。
