没有计算公式。
基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。然后根据产品要求来修改。最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。曲线对SMT非常重要，不要忽视，更不要轻视。
1、先判断相应的制程是有铅锡膏还是无铅锡膏、Reflow加热区和冷风区的数量、使用的治具的厚度及确认好测试仪器是否校准
2、依据相应的规格判断每个加热温区需设定的值，设定的两个相邻温区温度差异劲量不能相差太大
3、等炉温上升到设定值后，使用到测温仪进行对炉温进行测试
4、将测试出来的数据进行分析，所测试的温度与Spec要范围的差异是多少，再进行调试
扩展资料：
回流焊炉温测试方法和注意事项
1、SMT贴片技术中有一项为回流焊，印刷过锡膏的PCB板，经过全自动贴片机进行贴片之后，再进行回流焊，今天要讲的，就是回流焊炉温的测试方法，需要用到炉温测试仪与测温板。
2、正确地设置炉温。每个工厂有自己的一套标准，根据不同机型或产品有相应的要求，将测温板与炉温测试仪正确地进行连接，然后打开测温仪的开关，然后将炉温测试仪放在防高温不锈钢盒内或是高温保护套内。
3、然后将炉温测试仪连同测温板放进回流焊炉内，过炉的方式有两种，可以从轨道上过需用到合适的托架，也可以从网链上过直接平放在网链上就可以了，然后到炉后出板的位置等待取出炉温测试仪就可以了。
4、取出炉温测试仪之后，将炉温测试仪与电脑正确连接，读取炉温数据，确认好后打印炉温曲线表，签字确认即可，如不符合要求，则重新调适，再重新测试炉温，直到读出来的数据与要求相符方可通知产线正常过回流焊。
5、上面说的是炉温测试方法，在测试炉温之前需打开炉温测试仪开关对炉温测试仪是否能正常测试进行确认，OK才可以。如果不正常需重复关闭开关打开开关的动作，另外检查电池是否电量不足，需及时更换电池。
6、在正常贴片过炉的过程中，需不定时检查回流焊的炉温，从回流焊炉前的电脑上查看是否与测试出的炉温都在要求范围之内。在测试炉温时，将炉温测试仪放进回流焊炉之前，需确认回流焊轨道内是否有PCBA，以免造成品质事故。
抛开炉子固有的一些特性外，温度曲线应该和每段炉子的炉温、产品大小、链条速度、锡膏参数有关。
如果有一个简单的办法去调整的话，SMT工程师就不值钱了，呵呵！本回答被提问者和网友采纳
基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。
然后根据产品要求来修改。
最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。
这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。
曲线对SMT非常重要，请楼主不要忽视，更不要轻视。
smt炉温曲线有什么计算公式吗,或者有什么方法可以调整得即快又...
没有计算公式。基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。然后根据产品要求来修改。最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。曲线对SMT非常重要，不要忽视，更不要轻视。1、先判断相应的制程是有铅锡膏还是无铅锡膏、Reflow加热区和冷风区的数量、使用的治具的厚度...
SMT中炉温曲线图中的斜率怎么算?
斜率=（后点温度值-前点温度值）\/时间 这是斜率的概念或定义，无论手工还是软件都是这样的算法。在炉温仪的软件里我还没有见到过采用微积分的方式来求某一点斜率的精准计算方式（微积分的计算同样是采用前面的那个公式）。使用手工的方式计算比较麻烦，用炉温仪自带的软件可以很好的解决这个问题，当然...
什么是回流焊温度曲线 回流焊炉温度曲线怎么看和调整
回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线是施加于装配元件上的温度对时间的函数，即Y=F(T)，其中Y表示温度，T表示时间，体现为回流过程中印刷线路板上某一给定点的温度随时间变化的一条曲线。温度曲线又可分为RSS曲线和RTS曲线。1、RSS型回流焊...
如何设定回流焊温度及测试炉温曲线
1. 自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。2. 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。3. 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。4. 实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析 5. 实时监...
smt炉温曲线的4条线代表什么意思
1. 自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。2. 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。3. 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。4. 实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析 5. 实时...
回流焊炉温曲线的参数
不知道是焊接有铅还是无铅的 ？ 无铅的曲线可以提供给你：以下为无铅焊膏参考温度（具体的需要根据焊膏、PCB大小、厚度）段号 温度 时间 段号 温度 时间 段号 温度 时间 段号 温度 时间 1 50 15 6 160 20 11 215 16 16 245 30 2 80 15 7 170 20 12 220 30 17 250 30 3 100 15 8 ...
关于SMT抛料,飞料,连锡,假焊,虚焊,偏移主要与什么有关?
偏移主要与NC、零件识别参数、贴装高度有关；连锡主要是锡膏过厚、钢网未清洁干净，有时零件贴偏也会导致连锡；假焊虚焊主要原因是：过炉前零件贴的不平整，管脚翘起，或零件本身已经变形，印刷少锡也会导致虚焊，锡膏搅拌不均匀、未解冻到一定温度，一般二十至二十六摄氏度。嘿嘿！
SMT焊接后产品焊点内部存在气泡,请问这个气泡有什么方式排出,使产品变 ...
锡膏一定要充分回温。2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用理解收起。4.适当提高恒温区时间。如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，部分品牌或批次的锡膏会有异常。希望给你带来帮助。
固晶锡膏与普通锡膏有什么区别?
1.1 都是锡膏状态，且根据熔点选择不同合金的锡粉组成 1.2 都是罐装或者针筒包装 1.3 都分有铅、无铅两大类 2、不同点 2.1 普通锡膏：普通SMT锡膏由于应用的的要求不高，所以对锡珠、润湿性、空洞等要求较低，所以给人的印象是普通SMT锡膏和固晶锡膏不同，其实主要原因还是，由于普通SMT市场过于...
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没有计算公式。基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。然后根据产品要求来修改。最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。曲线对SMT非常重要，不要忽视，更不要轻视。1、先判断相应的制程是有铅锡膏还是无铅锡膏、Reflow加热区和冷风区的数量、使用的治具的厚度...
