哪些因素影响SMT贴片过回流焊品质

如题所述

1、焊锡膏的影响
SMT贴片中回流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。
焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。
2、回流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，回流焊工艺本身也会导致以下品质异常：
1)、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;
2)、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;
3)、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);
4)、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);
3、焊接设备的影响
有时候回流焊设备本身的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

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