每秒钟上升的温度就是升温斜率。
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
编辑本段SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
扩展资料：
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
参考资料来源：百度百科-SMT贴片
就是温度上升的速度，如无铅工艺要求升温斜率在2.5度每秒
表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制电路板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。
需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。
表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。
其中表面贴装元件是指各种片状无源元件，如电阻，电容，电感等；
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表面贴装技术流程
1、表面贴装工艺包括核心和辅助两大工艺。
其中核心工艺由印刷、贴片和回流焊3部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3道工序，各部分必不可少；
辅助工艺主要由“点胶”工艺和光学辅助自动检测工艺等组成，并非必需，而是根据产品特性以及用户需求决定的。
2、印刷工艺目的是使焊膏通过模板和印刷设备的共同作用，准确印刷到印制线路板。
印刷工艺涉及的工艺元素主要有焊膏，模板和印刷系统。
焊膏是将元器件与印制线路板连接导通，实现其电气和机械连接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊剂组成。在焊接过程中，它们分别发挥功效完成焊接工作。
模板用来将焊膏准确印到印制线路板上，模板的制作方法和开孔设计对印刷质量有很大影响。
印刷系统主要是指印刷设备和印刷参数。印刷设备的质量对印刷准确度影响很大，印刷设备的重复印刷精度与印刷参数设置的合理匹配，是准确印刷的重要保证。
3、贴片工艺的目的是确保所有零件准确、快速地被贴片到印制线路板。贴片工艺主要涉及贴片机及其贴片能力。
本回答被网友采纳那我怎么控制呢？
追答温度设好啊
什么是升温斜率? (做SMT时)
就是温度上升的速度，如无铅工艺要求升温斜率在2.5度每秒 表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制电路板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线...
温度斜率的计算公式
温度上升斜率=（上升后的温度-上升前的温度）\/上升前的温度 对于公式张的上升后的温度及上升前的温度在很多时候是单位时间内测量的平均温度值 对于不同行业，对于温度上升斜率的要求也有很大差异，作为SMT行业，回流焊温度上升斜率一般设置在1~4摄氏度范围，当然肯定不是所有的产品都是一样 ...
smt 回流焊曲线图怎么看求解?
TC是Thermocouple的缩写，是你在测温板上的测试位置，最高上升斜率就是从炉子入口到最高温度的最大的上升斜率(每秒上升的温度)，最高下降斜率是从最高温度到停止温度的最大下降斜率，PWI是Process Window Index缩写，工艺窗口指数，是KIC的专利，PWI能够快速显示测试曲线的合格性，就连小学生也可快速判断...
铝电解电容贴片回流焊如何设置
1、回流焊炉温度：负极的最高耐热温度为125℃，正极的最高可耐热温度为105℃，回流焊炉温度应该在此范围内进行设置，通常在220℃-240℃左右。2、回流焊炉时间：回流焊炉时间应该尽可能短，通常在15秒左右。过长的焊接时间会对铝电解电容产生不良的影响，从而导致设备故障。
SMT回流焊的温度曲线的斜率是多少
回流焊的斜率一般是20-30摄氏度,及各温区间的间隔温度20-30度,但回流焊因档次和型号不同,这个斜率须在这基础上做相应调整.
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)解说与注意事项
快速升温有助于助焊剂软化，但过快可能导致陶瓷电容裂纹、PCB变形、空洞、IC损坏等问题。较慢升温则有利于溶剂完全挥发，减少锡膏塌陷风险，但过慢可能导致锡膏氧化。预热区一般占加热通道长度的1\/4~1\/3，预热时间根据环境温度和升温斜率计算，以确保升温斜率不超过2°C\/sec。吸热区(Soak zone)维持温度...
SMT钢板如何避免金手指残留锡粉
同时更要保证印刷位置的精度。5、贴片压力和回流问题：机器在设定贴装压力时，同样需保证锡膏不会被元件挤压出焊盘，原理与锡粉在绿油上的性质相同。而对于回流部分，升温斜率需依照锡膏特性来设定，防止爆锡现象的发生；同时需保证炉内的清洁，避免热风循环时，锡粉颗粒沾至金手指部分，导致不良。
SMT葡萄球现象?
于是抗氧化能力也相应增加。3.reflow profile 升温斜率要>1℃\/s，当升温斜率<0.7℃\/s Flux会因为加热时间过长，而失去活性，大大提高产生中葡萄球现象的几率。再给你个图片参考一下，希望对你有所帮助。PS:低温锡膏profile不正确，也极易产生葡萄球现象。
smt回流焊温度有铅是多少度
别听楼上的！有铅锡膏熔点最低在190（实际生产在230左右，因为有些大料特别吸热）无铅在最低在235（实际生产在250左右都可以，如果有BGA最好调到260）（我说的这些是8温区的）
求影响PCB再流焊质量的原因?
此外,由于z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移。贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,PCB再流焊时容易产生桥接,严重时还会损坏元器件。(六)PCB再流焊温度曲线 温度曲线是保证焊接质量的关键,实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本—致。160℃前的升温速度控制在1℃\/s...
