我司是专做贵金属电镀镀层保护剂，又称封孔剂。其产品的工作原理就是把电镀过程中镀层结晶不完整的微孔封好，达到防腐的目的。该产品完全符合欧盟ROHS标准，安全环保。在保护镀层的同时，对其功能性无任何影响，还有一定的助焊性。
该产品使用最直接的功能就是降低由于金面氧化变色导致的次品率。金面过完封孔剂后，其光泽度看起来也会更加漂亮。如PCB有更高的耐腐蚀性要求，如硝酸蒸汽实验，那封孔剂就是一道必不可少的工序。
如有需要了解更详细的资料或者样品，可留些邮箱，或者发邮件给我（51185957@163.com).希望能帮助大家解决到问题。谢谢！
要知道SMT 一两次是不会造成焊盘氧化的，PCB的设计中一般都会要求产品能够做到经受3-6次回流焊。
首先你需要补充下你的问题：
1. 你的PCB的表面处理工艺是怎么样的，金还是锡？
2. 你为何会知道它是氧化。
3. 你的板子生产流程，过了多少次SMT
不上锡的原因比较多，可以给你几个方向去分析：
1. 焊盘表面污染
2. 金板可能会因为底部的镍镀层缝隙比较大，接触了高温或者高湿环境会很容易造成镍层钝化，形成‘黑盘’效应，无法上锡
3. 焊盘表面未被松香润湿。
4. 焊盘表面镀层的结晶异常。
等等。。。本回答被网友采纳
为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡。空板的时候看不出 ...
大家都知道，金是惰性金属，化学性质非常稳定，为什么PCB在镀金或沉金后会出现氧化变色？因为PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色。我司是专做贵金属电镀镀层...
电路板焊接时电烙铁头不沾锡是怎么了?
1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。2、 使用前未将沾锡面吃锡。3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。5、 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。
电烙铁焊电路板的时候,为什么锡总是不易融化,几分钟都化不了,烙铁温度...
电路板的元件多使用回流焊的方式，使用的是高温锡浆，如果烙铁瓦数太低自然融化不了，高温焊锡熔点在220度左右，烙铁温度至少保持在350度以上。板子表面的杂质也有影响。如果想用普通烙铁焊下元件，只能先用低温焊锡丝补锡，再用锡锡器吸除。
为什么焊线路板的时候,焊点有点发黄,不够亮
由于环保的原因，现在很多电器焊接采用纯锡焊接。则因其焊接时锡熔化的温度高（约250度），焊接后温度下降很快，表面容易呈亚白色，不光亮，而且由于其温度较高，表面容易氧化，焊点发黄是锡的氧化产物。而生产线生产出来的线路板很多也是采用纯锡，但是不发黄，原因是他们采用了回流焊的方法。工艺大概是这样...
如何解决PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物?
PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物可能会导致电路板短路、电气性能下降等问题。解决方法如下：用丙酮溶液浸泡线路板，然后用95%以上的酒精清洗，最后用棉花等吸水性强的物品吸干。使用吸锡器，焊接孔用针头，烙铁加热后插入旋转，或是拿段花线(软线)化了的时候把它带上来就可以了。先甩掉烙铁上的焊锡...
为什么我用电烙铁时焊锡总像黏乎乎一团粘在烙铁头上呢
焊锡一团粘在烙铁头上是因为电烙铁温度不够高，焊锡丝未能融化；第二个原因就是焊锡丝本身的含锡量太低，要求受热温度就高；可以考虑试用瑞乐信锡丝，价格便宜质量又好。你所说的焊锡膏是否指清洗烙铁咀的？如果是，这种膏体本身就是用来清洗的，当然出现这种现象了。
PCB光板\/裸板如何上锡
三种方法：1：手焊，人工用烙铁焊 2：人工在焊盘涂锡膏，再把元件放上去，过回流焊 3：直接开钢网，再机器打贴片，后过回流焊
贴片pcb板应该怎么焊接,也是用焊锡和电烙铁吗
如果少量的贴件，可以使用焊锡和电烙铁，如果量比较大，可以使用回流焊机进行焊接
如何不破坏表面形状焊接?
我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些, 但成功率会高一些。 2,主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友,在拆用胶封装的模块时,肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多,我们可以用连线做点的方法来修复,在修复这种掉点的故障中,我用天目...
pcb板上锡膏是有铅的而BGA上的锡球是无铅的,请问回流焊接时使用什么温度...
我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些, 但成功率会高一些。 2,主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友,在拆用胶封装的模块时,肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多,我们可以用连线做点的方法来修复,在修复这种掉点的故障中,我用天目...
