PCB生产工艺流程是什么样的?
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 10、镀金手指 意图：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\\金层，使之更具有硬度的耐磨性 流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金 镀锡板 (并列的一种工艺)意图：喷锡是在未覆盖阻焊油的暴露铜面上喷上一...
PCB是先镀金还是先上油墨?两者在PCB板上的厚度各是多少,先后顺序是?
另一种是抗电镀油墨，主要是节约成本，不需要镀金的地方不要镀金，等镀完金后，在把上面的油墨剥掉，有的公司也会用贴胶带的方法做。PCB板上一般会在铜上面先镀镍，大概厚度在2~4um,然后镀金，厚度在0.2~0.6um,当然这些厚度规格不能一概而论，具体的要看客户的设计规格。
PCB制程流程是什么
双面板:开料-钻孔-沉铜-图形转移(包括丝印溼膜,对位暴光,显影)-图形电镀(先镀铜后镀锡)-退膜-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 四层板:开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文...
PCB表面处理工艺其它表面处理工艺
电镀镍金作为PCB早期处理的基石，其工艺流程是先在导体表面镀镍，再镀一层金。镀镍的目的是防止金与铜的扩散，目前电镀镍金分为软金（纯金，光泽较暗）和硬金（表面平滑、坚硬，耐磨，含钴等元素，光泽较亮）两种。软金主要用于芯片封装的金线制作，硬金则主要应用于非焊接部位的电性连接，如金手指。...
有哪位PCB人才能将“电镍金”的工艺流程详细告诉我???是“电镍金...
答：光是电镀镍金的流程是吧：单面板流程：夹板－－酸性除油－－二级水洗－－微蚀（或叫粗化）－－二级水洗－－酸性镀镍－－回收水洗－－二级水洗－－下板－－上夹板－－镀金－－滴水回收－－二级水洗－－过洗板机水洗烘干。双面板流程：夹板－－酸性除油－－二级水洗－－微蚀（或叫粗化）－－二级...
PCB生产工艺流程是什么样的?
一般情况下，沉镍金和喷锡在字符之后处理，沉银、沉锡和OSP则在外观检查后，以保护层免受损伤。电镀镍金在图形电镀后进行，可能取消镀保护锡工序，增加清洗步骤。成品成型有冲板和铣板两种，部分板子可能还需V-CUT工艺。对于金属基板、铁氟龙材料、盲埋孔或HDI等特殊材料，其工艺流程会有额外的步骤和...
pcb线路板的工艺流程
反复几次，就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注:可重复使用，适合制作少量PCB板。3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。涂一层松香溶液，干了以后再钻孔。
FPC主要材料都是什么?
1、铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1\/2oz 和 1\/3 oz。2、基板胶片：常见的厚度有1mil与1\/2mil两种。3、胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。4、覆盖膜保护胶片（Cover Film）。5、覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1\/2mil。6、离形纸：避免接着剂在...
pcb生产流程是什么?
多层板镀镍金工艺在多层板喷锡板的基础上，增加了镀金和去膜蚀刻，以及二次钻孔，保证了更高的精度。而多层板沉镍金板工艺则在蚀刻后，采用化学沉镍金，确保了镍金层的均匀分布。总的来说，PCB生产流程根据层数和材料的不同，涉及多种精细的工艺步骤，确保每一块PCB板的质量和功能性能。每个工艺环节...
PCB电金前为什么先电镍
1、镍比金对铜的结合力更好。2、镍层表面比铜表面更平滑，利于金面平整，因为金很薄的。3、铜的活性在金之后好多位，中间不镀一层镍的话，薄金很容易发生迁移到到铜内，表面极易氧化，造成焊接不良。
