PCB板经过SMD后不易上锡是什么问题

PCB板经过SMD后不易上锡是什么问题
答：问题是出在镀金上。现在的金价格上涨，金盐价格也相应提高，使得PCB生产厂家在镀金时间上拚命缩短，从外表看金是镀上了，但由于厚度相当薄，起不到抗氧化的作用，时间一长，空气潮湿当然就氧化啦。而且氧化后没有办法处理，表面氧化的板金面变色。补充：变形的原因主要是板材的问题，PCB线路板生产商...

PCB板经过SMD后不易上锡是什么问题?PCB是KB板,镀镍,如何解决?
估计是表面金属氧化或有异物,可以用酒精擦拭下,看看可否有帮助.

SMT贴片加工线路板不上锡的原因是什么?有什么特点?
未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;回流焊焊接区温度过低;、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;焊点部位焊膏量不够;

请教引起SMD元件(如:SD卡座,USB插座)不上锡的因素有哪些?如何去控制...
1 PCB问题，有可能存放的时间过长导致氧化或季节变化受潮易导致上锡不良 2 可能是SD卡座前端的大脚镀锡不均匀引起的批量性不良 3 制程问题，找工程分析分析

线路板贴片加工后焊盘焊不上锡怎么办
一、可能的原因焊盘设计问题：焊盘尺寸过小或焊盘间距过近，都可能导致焊锡量不足或相邻焊盘之间发生锡桥短路，从而影响上锡效果。PCB板材问题：板材表面处理不良、导热性差或存在氧化、油污等杂质，都可能导致润湿性差，进而影响上锡效果。焊膏问题：焊膏成分不当、印刷质量差（如过厚、过薄或偏移）等，...

线路板贴片加工后焊盘焊不上锡怎么办
焊盘不上锡是关键性的异常，需要先反馈给品质，由品质全权处理。自行处理的方案如下：1、用菲林水清洗一下焊盘表面，再手动焊接一下，如果还焊接不上，说明线路板本身有问题，反馈给线路板供应商解决；2、如果手动能焊接上，说明是焊盘表面有什么脏污之类，那先对焊盘清理一下，再对不上锡的位置手动...

SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素
你说的应该是过波峰焊时的情况吧，个人觉得有如下原因 1、焊盘、元器件氧化 2、助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质 3、焊盘问题 4、锡液氧化严重，需加锡条 5、炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线 有什么不正确的地方，请各位同行多指教。

PCB板焊盘不上锡和过孔不通的原因有哪些?
收到板厂制作的 PCB线路板 后，发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢？一：焊盘不上锡 主要有以下6个原因：1、设计原因 焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分  2、操作原因 焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够 3、...

请教SMT知识,我的客户使用PCB,一面印锡膏一面印红胶,经常反馈红胶面上锡...
红胶面上锡不良，是出现在波峰焊后的工艺问题，排除在SMT生产时出现的溢胶导致的波峰上锡不良的原因后做如下测试：1.生产SMT红胶面前，将红胶面焊盘有橡皮擦拭，排除因焊盘氧化造成的不良 2.SMT红胶面生产完成后到过波峰的这段时间有多长，可以做小批实验，SMT红胶完成后直接做波峰 3.波峰焊本身参数...

焊接电路板时铜线不沾锡
再焊就好了。电烙铁头不沾锡原因：1、 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。2、 使用前未将沾锡面吃锡。3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。5、 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。