为什么镀金线路板在蚀刻后镀金层就氧化,而镍层就不会??

为什么镀金线路板在蚀刻后镀金层就氧化,而镍层就不会??
镀金线路板在蚀刻后镀金层容易氧化，而镍层则不会，这是因为金层的厚度通常较薄，可能无法完全覆盖住镍层。由于金盐成本较高，镀金时间可能较短，这就导致金层无法充分沉积，从而易于氧化。此外，如果环境条件不佳，这种情况会更加严重。

pcb电镍金板蚀刻后氧化的原因
一、纠正楼主的一点,金是惰性贵金属,不存在金层氧化问题.只有镍层氧化或金面受污染变色,所以改善的出发点也就明确的多了. 二、建议措施： 1、镍厚和金厚尽量分别按4um、0.05um管控. 2、金回收槽是最容易被忽略的一个水洗槽,务必定期更换,尽量做到每周2-3次. 3、化金后水洗总时间尽量控制在20...

线路板生产中的图形蚀刻为啥需要电镀上铅锡后又要退锡,到底是怎么回事...
很简单，图电前要进行沉铜和加厚电镀，然后再进行外图，外图后，你看到的pcb板表面是有线路图形了，其中有蓝色和红棕色部分，蓝色部分是干膜，红棕色部分是铜，当然干膜底下也是有铜的，只是被覆盖了而已，干膜底下的铜我们是不要的，将来要蚀刻掉。干膜底下的铜因为有干膜的保护，所以是镀不上铜...

线路板方面的问题,蚀刻在生产中,哪些原因会造成蚀板不净?并写出原因分...
在多层印制板这外层图形制作过程中,需在图形电镀铜后,在加厚的镀铜图形(线路、金属化孔壁及焊盘等)上镀上一层锡镀层,其作用为在蚀刻过程中保护图形不腐蚀,从而减少由所造成的质量损失。但当图形蚀刻完成后,需要将这层保护图形的锡镀层退去,此作用过程称之用退锡处理。目前,业界普遍采用的是硝酸型退锡剂(除采用...

线路板生产中的图形蚀刻为啥需要电镀上铅锡后又要退锡,到底是怎么回事...
转jenslee2007提供的答案：最简单的就是在一块敷铜板上用油墨印刷上你需要的电路布线,然后在铜板腐蚀液中腐蚀掉你不需要的铜皮部分就成了线路板厂家制作工艺就没那么简单了,详细如下:1 图形电镀工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄...

线路板的蚀刻因子是在蚀刻之后测量吗?成品板测量蚀刻因子还准吗?
3、成品板，成品最小宽度可以通过切片测出来，只要知道抗蚀层宽度就可以测出蚀刻因子；4、抗蚀层宽度，如果你的产品是负片直蚀产品，那么你的抗蚀层宽度就是显影后干膜的宽度；如果你的产品是正片电镀镍金再蚀刻的产品，线路上的镍金层，就是抗蚀层；5、如果你的是负片直蚀产品，那么你的抗蚀层干...

201.请详细介绍SMT贴片技术?
膜,再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉,那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅和已电镀的通孔。许多电路板为了和系统连接,在电路板边缘设计有连接器图形,俗称“金手指”。为了改善连接器的性能,表面电镀镍层和金层,为了防止镀液污染电路板其它部位,应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀,...

印制PCB电路板 如何防治在 化学镍金过程中氧化 有没有什么好的办法可以...
而孔内只有靠酸洗的处理效果了，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。1.2 多层板内层的防氧化 通常内层线路完成后...

PCB上的镀金层脱落是怎麼回事?
1、PCB供应商的电镀生产线出现了异常；2、蚀刻过度了

pcb电镀镍金板上锡不良的根本原因有哪些?
答：可能是镀金液中的杂质含量超标所致。主要是镀金液中的镍含量超标，导致镀金层含有较多的镍，而镍是容易氧化的金属，而且氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良。 如果用酸性 助焊剂可能好些，如果还是不行，就要用专用的清洗剂了。