镀锡焊盘不上锡有哪些原因造成

SMT线路板不上锡的原因有哪些
可能原因1，污染物， 油污等， 先用异丙醇擦看看； 2，镀锡板， 和OSP 板容易氧化， 看是否有变色， 如果氧化严重就很难上锡； 3，焊锡膏活性不够， 你可以把希望上锡的焊盘刷一点波峰焊用的助焊剂在印锡膏， 看是否有改善， 如果有改善，说明焊盘氧化严重， 锡膏活性不足 ...

电烙铁中的锡为什么对有些金属很容易上锡有些又不能?它根据什么来判断金...
一般镀锡板是很容易上锡的，裸焊盘上锡比较难，特别是放至时间久的，因为焊盘的材质一般是铜，铜在空气中或者经过高温很容易氧化，氧化后的焊盘就很难上锡，要解决难上锡的情况可以考虑两种方法，第一就是在焊锡前刷一下助焊剂，第二种就是在过炉或者贴片前先镀一层锡。这样就好焊了。对于不锈钢这...

线路板镀锡后锡面经常出现缺口该如何解决
1、缺口也就是针眼了，也就是说你的电流密度过大，通常称为烧板，这个时候你只要降低电流就可以了；2、还有一个因素就是覆盖膜边缘溢胶到焊盘上，导致缺口，这个时候你就要从压合去改善了。这个是最常见的不良，也是可以退锡的，自己配退锡液，如果要方法可以CALL我。

PCB板不吃锡的有哪些影响因素
氧化、绿膜覆盖多了、有油污、铜上为镀锡、铜膜脱落，还有不当的焊接的参数影响，情况比较复杂，要具体分析。

什么原因会导致线路板焊盘残缺
导致焊盘残缺的原因有：1、作业过程中 碰伤 擦伤 2、电镀时 镀锡 不良导致 蚀刻 后残缺 3、线路抗蚀刻油墨（干膜 ）刮伤脱落、或曝光时有垃圾导致抗蚀刻油墨被显影掉（适用于 负片 制程）4、焊盘在线路制程作业时焊盘表面的油墨或干膜未显影干净导致镀不上抗蚀刻层，蚀刻后焊盘残缺（适用于正片制程...

制冷片焊盘镀锡方法
一、冷焊 1：发生缘故 在具体电子加工中大家常说的冷焊通常是焊点表层偏暗、粗糙同时没有与被焊物彻底熔融。在具体生产加工中SMT贴片生产加工冷焊的产生缘故主要是加热温度不适合、焊锡过期、预热时间太久或温度过高等。2：解决办法：依据供应商给出的回流温度曲线，调节曲线，接着依据生产产品的具体情况...

什么原因会导致线路板焊盘残缺
导致焊盘残缺的原因有：1、作业过程中碰伤擦伤 2、电镀时镀锡不良导致蚀刻后残缺 3、线路抗蚀刻油墨（干膜）刮伤脱落、或曝光时有垃圾导致抗蚀刻油墨被显影掉（适用于负片制程）4、焊盘在线路制程作业时焊盘表面的油墨或干膜未显影干净导致镀不上抗蚀刻层，蚀刻后焊盘残缺（适用于正片制程）等等......

线路板镀锡后为什么会漏铜
是露铜，而不是漏铜。露铜的原因比较简单，将露铜的位置用放大镜观察一下就基本能找到不良原因。一般来说露铜是因为焊盘表面有脏污之类而使镀锡进程受阻；另一种情况就是镀锡是正常的，但是完成之后收到碰撞等导致锡面刮伤露铜；此外也有诸于镀锡电流不够或者药水浓度不够等原因导致露铜。

印制板焊盘上锡面积有要求么
有。有手焊时的锡面积、波峰焊时的锡面积的要求。1、手焊时的锡面积：手焊时焊盘的镀锡面积应大于等于焊盘直径的50%。2、波峰焊时的锡面积：PCB上小型元器件的焊盘锡面积应大于70%，中型元器件的焊盘锡面积应大于60%，大型元器件的焊盘锡面积应大于50%。

表面镀锡的铜板能否过回流焊?
回答：现代工业的回流焊就是对铜基材的镀锡焊盘进行焊接的。锡会融化,但通过毛细作用吸附上焊料,形成焊点。 波峰焊的温度设置在250度,但实际上焊槽的温度在200度左右。