液晶显示器制造工艺流程基础技术一．工艺流程简述 前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）—— 玻璃清洗与干燥（CLEANING）——涂光刻胶（PR COAT）——前烘烤（PREBREAK）——曝光（DEVELOP） 显影（MAIN CURE）——蚀刻（ETCHING）——去膜（STRIP CLEAN）—— 图检（INSP）——清洗干燥（CLEAN）——TOP 涂布（TOP COAT）——烘烤（UV CURE）—— 固化（MAIN CURE）——清洗（CLEAN）—— 涂取向剂（PI PRINT）——固化（MAIN CURE）—— 清洗（CLEAN）——丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—— 烘烤（CUPING FURNACE）—— 喷衬垫料（SPACER SPRAY）—— 对位压合（ASSEMBLY）—— 固化（SEAL MAIN CURING） 1． ITO 图形的蚀刻：（ITO 玻璃的投入到图检完成） A． ITO 玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO 玻璃装入传递篮具中，要求ITO 玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮具中。 B． 玻璃的清洗与干燥： 将用清洗剂以及去离子水（DI 水）等洗净ITO 玻璃，并用物理或者化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。 C． 涂光刻胶： 在ITO 玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理：（如下图） D． 前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 E． 曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光：（如图所示） F． 显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受UV光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理。（如图：） G． 坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。 H． 刻蚀：用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO 膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO 电极图形，如图所示： 注：ITO 玻璃为（In2O3 与SnO2）的导电玻璃，此易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极。 I． 去膜：用高浓度的碱液（NaOH 溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO 图形。（即按客户要求进行显示的部分拉线蚀刻完成，如图） J． 清洗干燥：用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其它的杂质。 2． 特殊制程：（TOP 膜的涂布到固化后清洗） 一般的TN 与STN 产品不要求此步骤，TOP 膜的涂布工艺是在光刻工艺之后再做一次SiO2的涂布，以此把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这既可以起到绝缘层的作用，又能有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于改善视角特性等等，因此大部分的高档次产品要求有TOP涂布。 3． 取向涂布（涂取向剂到清洗完成）〈BR〉〈/STRONG〉〈BR〉此步工艺为在蚀刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向层，并用特定的方法对限向层进行处理，以使液晶分子能够在取向层表面沿特定的方向取向（排列），此步骤是液晶显示器生产的特有技术。 A． 涂取向剂：将有机高分子取向材料涂布在玻璃的表面，即采用选择涂覆的方法，在ITO玻璃上的适当位置涂一层均匀的取向层，同时对取向层做固化处理。（一般在显示区） B． 固化： 通过高温处理使取向层固化。 C． 取向摩擦：用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以使液晶分子将来能够沿着取向层的摩擦方向排列。如TN 型号摩擦取向：45 度 D． 清洗： 取向摩擦后的玻璃上会留下绒布线等污染物，需要采取特殊的清洗步骤来消除污染物。 4．空盒制作：（丝网印刷到固化）〈BR〉〈/STRONG〉〈BR〉此步工艺是把两片导电玻璃对叠，利用封接材料贴合起来并固化，制成间隙为特定厚度的玻璃盒。制盒技术是制造液晶显示器的最为关键的技术之一。（必须严格控制液晶盒的间距） A． 丝印边框及银点：将封接材料（封框胶）用丝网印刷的方法分别对上板印上边框胶和和下板玻璃印是导电胶。 B． 喷衬垫料： 在下玻璃上均匀分布支撑材料。将一定尺寸的衬垫料（一般为几个微米）均匀分散在玻璃表面，制盒时就*这些材料保证玻璃之间的间距即盒厚。 C． 对位压合： 按对位标记上与下玻璃对位粘合，将对应的两片玻璃面对面用封接材料粘合起来。 D． 固化： 在高温下使封接材料固化。固化时一般在上下玻璃上加上一定的压力，以使液晶盒间距（厚度保持均匀）。 后段工位： 切割（SCRIBING）—— Y 轴裂片（BREAK OFF）——灌注液晶（LC INJECTION）—— 封口（END SEALING）——X 轴裂片（BREAK OFF）—— 磨边——一次清洗（CLEAN） ——再定向（HEATING） ——光台目检（VISUAL INSP）——电测图形检验（ELECTRICAL）——二次清洗（CLEAN）—— 特殊制程（POLYGON）——背印（BACK PRINTING）——干墨（CURE）—— 贴片（POLARIZER ASSEMBLY）—— 热压（CLEAVER）—— 成检外观检判（FQC）——上引线（BIT PIN）—— 终检（FINAL INSP）——包装（PACKING）—— 入库（IN STOCK）
手机显示屏生产工艺流程
目前的手机厂商中使用最多的就是OLED屏幕，OLED面板生产工艺流程过程大致可以分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。OLED发光结构是OLED面板的核心组成部分，其制备工艺十分复杂。OLED的生产制作流程图如下：OLED （Organic Light Emitting Display）即有机发光显示器,在手机LCD上属于新型产品,被称誉为"梦幻...
TFT-LCD制程分哪三个步骤?
薄膜晶体管-液晶显示器制造技术 解析:制造TFT-LCD主要有三个重要的流程：1.阵列制程 2.组立制程 3.模组制程 最后就是我们看到的产品了.1.阵列制程 1)一片表面光滑,没有任何杂质的玻璃,是制造TFT玻璃基板最主要的原料.在制作之前,需用特殊的冼净液,将玻璃洗得干干净净,然后脱水,甩干.2)要使玻璃基...
液晶显示器是什么原理制造的?
一．工艺流程简述： 前段工位： ITO 玻璃的投入（grading）—— 玻璃清洗与干燥（CLEANING）——涂光刻胶（PR COAT）——前烘烤（PREBREAK）——曝光（DEVELOP） 显影（MAIN CURE）——蚀刻（ETCHING）—— 去膜（STRIP CLEAN）—— 图检（INSP）——清洗干燥（CLEAN）——TOP 涂布（TOP COAT）——...
液晶显示屏生产工艺流程是什么
彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFTprocess）、彩色滤光器加工工艺（Colorfilterprocess）、单元装配工艺（Cellprocess）和模块装配工艺（Moduleprocess）[1][2]。各工艺子流程之间的关系如图2.1所示。图2.1彩色TFT-LCD加工工艺流程 2.1TFT加工工艺（TFTprocess）TFT加工工艺的作...
液晶电视机的制作方法
将液晶电视的外壳进行组装，包括颜色、纹路等。6.调试及测试：完成以上步骤后，进行调试和测试，验证液晶电视机的功能和性能。这就是制作液晶电视机的主要流程。液晶电视机是一种技术含量较高的高科技产品，因此生产过程需要进行多种精密的工艺流程，并且在每个环节都需要严格的品控来确保产品的质量。
显示器生产出来需要什么流程
液晶显示器制造工艺流程基础技术一．工艺流程简述 前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）—— 玻璃清洗与干燥（CLEANING）——涂光刻胶（PR COAT）——前烘烤（PREBREAK）——曝光（DEVELOP） 显影（MAIN CURE）——蚀刻（ETCHING）——去膜（STRIP CLEAN）—— 图检（INSP）——清洗干燥（CLEAN）——...
显示器屏幕的生产工艺
一、tft屏幕大板切割我们tft屏幕厂家一般买回来的玻璃面板都属于大板，而大板玻璃需要切割成对应的尺寸就要进行基板的切割，切成5寸tft屏幕、7寸tft屏幕、8寸tft屏幕等等。并将切割好的tft屏幕面板进行清洗。清洗过后对Cell Test进行测试，讲不良的tft屏幕面板挑选出来，这一步非常关键。二、组合tft屏幕面板...
手机显示屏生产工艺流程
2. OLED面板的生产流程主要分为背板段、前板段和模组段三个阶段。3. OLED（有机发光显示器）是手机显示领域的新型产品，被形容为“梦幻显示器”。与传统的LCD显示技术相比，OLED无需背光灯，通过有机材料涂层和玻璃基板在电流作用下发光，从而实现更轻薄的设计、更大的可视角度和更低的能耗。4. OLED...
有关LCD的制造过程
1.ARRAY(阵列)工序：主要是制造TFT基板及彩色滤光片(CF基板)。流程：玻璃清洗-->成膜-->清洗-->光刻胶涂布-->曝光-->刻蚀-->光刻胶剥离-->清洗-->测试 2. CELL(面板成型)工序：将前工序ARRAY制成的TFT玻璃基板与CF玻璃基板经过配向处理、对位贴合后灌入液晶。流程：TFT&CF玻璃基板清洗-->...
液晶显示屏背光源(LCD)的生产工艺流程!!!
.液晶显示器的结构 一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成！彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFT process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）[1][2]...
