如何使用Altium designer设计PCB多层板

如题所述

首先要确认你画几层板,新建的PCB默认的是2层板,在Design-->Layer stack manager,选中top layer,右键选择add signal layer 或者add internal plane,需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。如果中间添加的是GND和Vcc层,可以选择add internal plane.

添加好PCB层后,最重要的就是布线了,需要在Design-->Rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的,需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下:

1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 

3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 

6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;

9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 

10. 板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 

11.贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;

12.贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致; 

13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

温馨提示:内容为网友见解,仅供参考
第1个回答  2018-06-28
此处使用的软件是Altium designer14版本,若是其他版本,有些步骤设置会略有差别,不可照搬,以所用软件为主。
启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式,打开软件。

新建一个PCB文件。File(文件)——New(新建)——PCB。
正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project,这里只新建PCB文件,说明如何设计多层板就可以了,所以不必新建工程。

Design(设计)——layer stack manager (层管理),打开层管理。
这是Altium designer14版本的层管理界面,注意其他版本的区别,比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。

在层管理中,默认有顶层底层两层,如需要设计多层板,可以通过以下方法。
1 添加内电层。内电层是整个完整的平面,是整个的覆铜的,是负片腐蚀,即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层,也可以做地层。
2.添加中间层。中间层可以作为走线来用,和普通的信号层没有什么区别,只是走线在内部了。是正片腐蚀。
电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层;顶层——地层——电源层——底层。
顶层和底层主要是信号层,中间的内电层是电源和地线层。
如添加内电层。点top layer,层管理左下角,Add layer——add internal plane ,即可添加内电层,可以对此内电层重命名,如地层,也可以删除。
在添加内电层时,层的厚度,材料等根据需要填写。

层查看。快捷键L,可以看到信号层和内电层。

7
层添加好后,接下来就可以画PCB板外形,边框,然后导入网络表,布局,布线了。本回答被网友采纳
第2个回答  2015-01-20
看你问这个问题, 应该是对AD 软件不熟悉。 建议 你上 逆天PCB 上下在一下多层板 看看吧。
这个真不是 几句话能帮到你的问题。 如果真想学 可以 扣 我。 看我 头 像上 有 企 鹅。
第3个回答  2015-01-20
看看书好啦 这个不是一句两句能说的
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