集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
用于集成电路的材料是
1、硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；4、SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超...
集成电路板是由什么材料做成的。有何优点
集成电路板主要由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔和塑料等材料构成。这些材料共同赋予了集成电路板体积小巧、重量轻盈的特点，同时也具备了出色的耐温性和导热性能。由于电路结构复杂且高度集成，集成电路板能够有效地进行电路连接和信号传输，使得其在各种电子设备中的应用变得广泛。除了这些显著的优点之外，集成电路...
制造集成电路的原料是不是硅
绝大多数集成电路的基本原材料是单晶硅片，主要成分为硅；有一些集成电路采用硒，还有一些微波器件采用砷化镓、碳化硅等化。选择硅有三个主要理由。第一，硅制程是大量生产且便宜的制程。且硅较好的物理应力，所以可做成大尺寸的晶圆，现今，Si晶圆直径约为300 毫米。在地球表面上有大量硅的原料：硅酸盐矿。
哪一种材料的半导体性能最好?
1、硅 它是最常见的半导体材料，具有良好的电子特性，可以用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等。2、碳纳米管 它是一种新型的半导体材料，具有高导电性、高热稳定性和高耐磨性等优点，可以用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等。3、氮化镓 它是一种半导体材料，具有良好的电子特性，可以用于制造太...
集成电路的材料是什么
半导体晶片或介质基片。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着...
现代集成电路主要使用什么作为半导体材料
答案如下：1.元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代，锗在半导体中占主导地位，但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，目前的集成电路大...
芯片的原材料
芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片\/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆...
可以用来制取半导体材料(如集成电路)的是( )A.二氧化硅B.粗硅C...
硅在元素周期表中处于金属和非金属元素的过渡位置，晶体硅的导电性介于导体和绝缘体之间，是良好的半导体材料，且性质稳定，在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应，故选C．
电路板是什么材质
是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。 (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源网 (5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。
电脑的芯片是什么材料做的?
硅。除硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留...
