SMT在回流焊接后出现没有规律的电阻移位和虚焊,如何解决？

SMT在和生产过程中，机器贴装元件无偏移但是过完回流焊后就有不固定位置的电阻移位和虚焊，请问产生产原因？如何解决？
焊盘的尺寸是长=0.52mm宽=0.5mm焊盘内间距=0.45mm，钢网开孔的内间距为0.4mm,移位的元件主要表现在电阻上面多一些，锡膏为田村的，我们现在有铅工艺，锡膏含0.4的银。从理论上讲锡膏和物料的问题都可以排除，焊接的最高温度为240度，比有铅的温度稍高了一些，主要是考虑到物料为无铅的。

这个很正常，有很多原因：1锡膏厚度 2两边焊盘锡膏刷的是否均匀
3焊盘大小 4网板开口是否有问题 5回流焊用氮气的最好
6在换好的锡膏
主要是锡膏有胀力（吸力）焊盘两边吸热不 均匀

你的炉子温度准吗 做个温度曲线图看看
还有你说的 是 0603物料吗

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