第1个回答 2022-12-23
众所周知,理做PCB板就是将设计好的原理图转变成实际的PCB电路板,请不要小看这个过程,有许多原理上可行的东西在工程上很难做到。或者,有些事别人可以做到,所以说做PCB板并不难,但是要做好一块PCB板却不是一件容易的事。
高频信号和弱信号的处理是微电子领域中两大难点,对PCB制作水平的要求尤为重要,同样的原理设计,相同的元件,不同的人制作出的PCB会产生不同的结果,那么怎样才能制作一个好的PCB板?基于我们过去的经验,我想对以下方面的采访谈一下我的看法:
首先,要明确设计目标。
受制于一项设计任务,首先明确其设计目标,是普通PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板或同时具有高频和小信号处理的PCB板,若为普通PCB板,只要做到布线合理整齐,机械尺寸准确无误,若有中负载线和长线,则采用一定的方法处理,减低负荷,长线路加强传动,着重防止长线反射。如果电路板上的信号线超过40MHz,则要特别注意这些信号线,如线间串音等。根据分布参数网络理论,当频率较高时,对线路长度的限制较严格,根据分布参数网络理论,高速电路与其连线之间的相互作用是决定因素,在系统设计中不可忽视。随门传输速率的提高,对信号线的阻力就会相应增大,而相邻信号线之间的串扰也会增大,高速电路的功耗和热耗散也会较大,因此在进行高速PCB的过程中,应特别注意。
在电路板上有微弱信号或微伏级的信号时,需要特别保护这些信号线,因为很弱,很容易被其他强光信号干扰,所以必须采取屏蔽措施,否则会大大降低信噪比。以至于有用的信号被噪声淹没,并且无法有效的提取。
板的调试也应在设计阶段予以考虑,如试验点的物理位置、试验点的隔离等,由于探头不能直接加入探头,因此不能将其加入到测量中。
另外,还需要考虑其它一些因素,例如板子层数、组件的封装形状、板材的机械强度等。制作PCB板之前,一定要心中有数地确定设计目标。
二、了解所用元件的功能对布局线路的要求。
据了解,对于某些特殊元件,如LOTI、APH所采用的模拟信号放大器,模拟信号放大器对电源要求平滑,纹波小。要尽可能地远离电源设备,模拟小信号。而在OTI板上,大部分小信号放也专门加了屏蔽罩,将杂散的电磁干扰屏蔽掉。用于NTOI板的GLINK芯片采用ECL工艺,功耗大、发热厉害,对散热问题必须在布局时加以特殊考虑,如果采用自然散热,则要将GLINK芯片放置在空气流通较为顺畅的地方,而且散失的热量也不会对其他芯片造成很大的影响。若平板上装有喇叭或其它大功率设备,有可能对电源造成严重污染的危险,应予以足够的重视。
三、元件布局考虑。
元件布置首先要考虑的一个因素是电气性能,要尽量将连接紧密的元件放在一起,特别是对于某些高速线,布局时要尽可能地短,功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下,还要考虑元件摆放整齐、美观、容易检测、板件机械尺寸、插座位置等。
同时,在设计高速系统时,还应考虑接地与互连线路的延迟时间。信报线的传输时间对整个系统的速度有很大的影响,尤其是对于高速ECL电路,尽管IC电路本身速度很高,但由于普通互连线位于底板上(每30cm线长约为2ns),导致延迟时间增加,可以使系统速度大大降低.像移位寄存器、同步计数器这类同步工作部件最好放在同一个插件板上,因为不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间是不相等的,有可能造成移位寄存器产主错误,如果一块板无法放置,那么同步就是关键所在,从共同时钟源连接到每个插板的时钟线长度必须相同。
四、接线考虑。
通过对OTNI和星型光纤网络的设计,今后还会有更多100MHz以上的高速信号线板需要设计,下面介绍一下高速线的一些基本概念。
第2个回答 2023-06-26
要做一块好的PCB板,需要注意以下几个方面:
1.
PCBA设计:在进行PCB板的设计之前,要先进行电路的设计和原理图的绘制,确保电路原理图正确无误。在PCB板设计时,要注意走线的合理布局、阻抗匹配、信号传输等问题。
2. PCB板材料选择:选择合适的PCB板材料,根据具体的设计要求选择FR-4、高速板材、铝基板等不同的材质。
3. PCB板图层设计:将电路图转化为PCB板图层设计,设计要求包括尽量减少走线长度,最大限度保持良好的信号完整性、防止信号串扰等。
4.
原理图和PCB版图的联动:电路设计软件通常都支持原理图和PCB版图的联动,可以通过设置自动布线规则、差分对齐、信号层堆叠等方式,保证PCB版图的正确性和可靠性。
5. PCB加工:选择好的PCB板材料之后送到PCB加工厂进行生产,根据设计要求进行孔径、阻焊、丝印、焊盘等工艺流程。
6. 组装和测试:PCB板生产完成后需要组装元器件,然后进行测试。测试阶段要确保元器件的焊接质量、电路的正确性和稳定性等。
以上这些方面都需要设计师和生产工人的精心准备和细致操作,才能够制作出一块高质量的PCB板。
第3个回答 2011-09-24
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4便宜)
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
Tg是玻璃转化温度,即熔点。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为 130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性如下:敷铜板种类,敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一 4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。
①国家标准:我国有关基板材料的国家标准有 GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于 1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②国际标准:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、 ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT 标准,国际的IEC标准等;PCB设计材料的供应商,常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 : 16Layers
● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距: 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 : <+-20%
● 成品最小钻孔孔径 : 0.25mm(10mil)
● 成品最小冲孔孔径 : 0.9mm(35mil)
● 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 : ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 : 60 ohm±10%
● 热冲击 : 288℃,10 sec
● 成品板翘曲度 : 〈 0.7%
● 产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等本回答被提问者和网友采纳