我是研究生研一的学生,现在做的是金刚石薄膜,以后想成为一名半导体工艺工程师,请问有什么方法可以成为半导体工艺工程师,需要具备什么条件,可以和考英语四六级那样考取半导体工艺工程师的资格证书嘛?急.......
谢谢,您能帮忙分析一下有哪些工艺吗?我只知道溅射工程师,设备工程师,刻蚀工程师,其他的就不知道了
可以。
申报人须符合下列条件之一:
(1)博士研究生毕业;
(2)硕士研究生毕业后,从事所申报专业工作满3年;
(3)本科毕业后,从事所申报专业工作满5年;
(4)专科毕业后,从事所申报专业工作满7年;
(5)专科及以上学历毕业后,取得助师级专业技术(职务任职)资格满4年;
(6)1982年底前取得中专学历,并从事所申报专业工作满15年。
扩展资料:
1、按规定审批程序,对工艺文件、工装图纸有更改权,对制订的工艺文件有解释权,对不符合图纸要求的工艺作业有纠正权。
2、对各车间执行工艺的情况有检查、监督权,对违反工艺纪律的行为有制止和处罚权。
3、有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。
4、有权召开全公司性工艺技术人员的专业会议,进行技术交流,组织技术攻关,对各车间的技术业务工作进行布置和指导。
5、工艺部部长对全公司工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。
参考资料来源:百度百科-工艺工程师
参考资料来源:百度百科-中级工程师
我是在天津理工大学读研究生,学校很一般,但是学校里的CVD沉积设备很丰富,我现在一般都是用热丝CVD和直流等离子体CVD,现在主要是做掺硼金刚石薄膜,做出来之后估计就是做电极了,还有磁控,溅射,很多,我觉得设备多,就是一个很好的机会,毕竟摸得多了,以后了解得应该也就多了,不知道我这样适合做半导体工艺哪一块儿,谢谢
追答半导体工艺中CVD、溅射等方法确实是被广泛使用的,能够熟悉学校的这些设备很好,但是你应该知道,半导体制造工业上的CVD跟学校的用于科研的CVD设备的差别有多大。从一块硅片,到最终在硅片上制造出各种MOS器件,除了要用到CVD,还有很多其他重要的步骤,比如硅片清洗、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积、表面平坦化、封装等众多步骤,每一个步骤深入研究都是一门学问,所以你如果想从事半导体工艺,仅仅研究金刚石薄膜及其改性是不够的,建议你平时多看看集成电路制造工艺的书,了解以上我所说的工艺步骤,对集成电路工艺有一个整体性的概念,这样你在今后面试的时候才能对答得上来。在你自学有了基础之后,无论是做CVD,还是做其他步骤,都是非常可行的,公司不要求应届生有工业上的经验,但是至少要有相关知识背景。
追问能帮忙推荐一些书嘛?我现在只买了《半导体集成电路制造技术》张亚飞编的
追答现在半导体集成电路工艺和器件相关知识都已经熟烂了,一般都大同小异。只要不是国外教材翻译过来的(那种书往往言不达意),只要你好好钻进去看看,相信你一定收益匪浅。你所说的这本书我建议从后面的工艺章节后面看起,从 “硅片清洗工艺”开始先把各个工艺模块吃透,那些是最基础最重要的。