答：可能是镀金液中的杂质含量超标所致。主要是镀金液中的镍含量超标，导致镀金层含有较多的镍，而镍是容易氧化的金属，而且氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良。
如果用酸性
助焊剂
可能好些，如果还是不行，就要用专用的清洗剂了。
pcb电镀镍金板上锡不良的根本原因有哪些?
答：可能是镀金液中的杂质含量超标所致。主要是镀金液中的镍含量超标，导致镀金层含有较多的镍，而镍是容易氧化的金属，而且氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良。 如果用酸性 助焊剂可能好些，如果还是不行，就要用专用的清洗剂了。
电镀镍后不易上锡是为什么
电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 \/ 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 \/ 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳...
...么?镍上镀锡要求过250°的波峰焊,不聚锡,有什么方法?
氨基磺酸镍型镀镍溶液使用的添加剂用于硫酸镍型镀镍，不会有不良反应。氨基磺酸镍型镀镍，较之硫酸镍型应力小，容易上锡。镍上镀锡在过波峰焊时，若底层镍的表面应力大（一般太光亮会出现应力大的情况），在锡熔融后再冷却结晶，会因为应力原因而聚集，形成鼓包状。注重镀镍的应力控制，光亮剂使用一定要...
沉金部分不上镍怎么处理
PCB沉金板不上镍的原因，PCB线路板氧化，PCB板不上镍。炉的温度太低，或速度太快，镍没有熔化。镍膏问题，可以更换另个一种镍膏试试。电池片问题，这个是最普遍的问题，因为电池片一般是不锈钢，要电镀一层铬才能上镍。PCB沉金板不上锡解决办法，药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长...
电镀脏污不良的原因
电镀脏污不良的原因1 1.镀层结合力不好 结合力不好一般有下列几种情况 : (1) 底层结合力不好,该情况大都是前处理不良、基体 金属上 的油 污或氧 化膜未除尽造成的 。 (2) 打底镀层成份控制不当,如碱铜中铜与游离氰比例不当,有六价铬污染等。 (3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净...
请问化镍产品焊锡不良及起锡珠是什么原因?
镀镍层上的焊接性能远不及镀银和镀锡.镍在空气中极易纯化，钝化后的镍表面会影响钎焊性能,使可焊下降。“料件脱落?有的产品虽然不脱落,但表面却起许多小的锡珠?”就是这一原因造成的，特别是一些电镀工厂为了防止镀镍表面变色，往往会在镀镍后再进行一次化学纯化处理，这就更加影响到可焊性。虽然可以...
电镀过后有哪些不良,什么原因造成?
14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度 15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。20....
PCB板焊盘拒焊是什么原因?遇到拒焊的情况怎样解决?难道只能打报废...
首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。上锡不良的原因特别多，可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析，...
南通锌镍哪家比较好
电镀镍常见故障现象及分析：1、镀层有小孔，南通锌镍哪家比较好、麻点与脱皮，镀层有小孔、麻点与脱皮是电镀中常见的故障，主要是由以下几种原因造成的。(1)热处理工艺不当，在机械加工过程中，零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起，形成较...
化镍金PCB点焊后零件(金层)脱落
答：此原因是由于化镍与浸金的槽液老化，未及时更换槽液所致。在这种情况下，镍层与金层之间容易形成“黑垫”。此黑垫是镍的氧化物，化学成分比较复杂，你想想，在金层与镍层之间有这么一层氧化物的话，上锡性能会让人放心吗？这是化镍金的癌症，要解决这个问题，最好的办法只有更换槽液。
