PCB板上锡不良
上锡不良还真是个另人头疼的问题，一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等，这些要看平时自己的观察力了！
PCB板不上锡是什么原因?
不上锡的缘由很多。但重点可能还是PCB供应商的问题，有时候PCB在W\/F工序没冲干净，肉眼或者百倍镜也是很难看得出铜面的异常。二点是氧化，氧化对上锡也有影响，但如果是熟手氧化之后的铜面一眼就看得出。三点是铜面有水分，不是在铜表面而在铜内部，可以通过焗板后在上锡，具体参数看具体机器，建...
pcb板焊盘不上锡怎么办?
上锡不良的原因特别多，可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析，看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分，如果除了PCB及SMT生产时本身的成外还有其它的，那么就从其它的元素中寻找产生源。常见焊盘：方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实...
pcb电镀镍金板上锡不良的根本原因有哪些?
答：可能是镀金液中的杂质含量超标所致。主要是镀金液中的镍含量超标，导致镀金层含有较多的镍，而镍是容易氧化的金属，而且氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良。 如果用酸性 助焊剂可能好些，如果还是不行，就要用专用的清洗剂了。
九种常用的PCB失效分析技术,质量问题不再难解决
失效分析首先通过收集失效数据，分析失效模式，确定可能的原因，然后提出针对性的解决方案。例如，外观检查能帮助定位缺陷，而X-Ray技术适合检测隐藏的焊接问题。切片分析则深入微观结构，而超声波C-SAM分析则关注内部缺陷。电性能测试则确保导体的性能标准，EDX能谱分析则用于焊点污染的检测，红墨水试验则用于...
PCB板是什么,怎样检验?
1.人工手动目检 测试手动目检pcb是最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。手动目检测试缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的...
...一面印锡膏一面印红胶,经常反馈红胶面上锡不良,请问有什么方法改善...
1.生产SMT红胶面前，将红胶面焊盘有橡皮擦拭，排除因焊盘氧化造成的不良 2.SMT红胶面生产完成后到过波峰的这段时间有多长，可以做小批实验，SMT红胶完成后直接做波峰 3.波峰焊本身参数调整的问题，还其他客户的PCB放在此波峰生产；将出项红胶面上锡不良的同批次的PCB放在其他的波峰上生产 ...
PCB 无铅喷锡板上锡不良的原因
其实手工焊接样板的时候，有铅反而更容易上锡。有铅的浸润性要比无铅的好很多.因为铅会提高锡线在焊接过程中的活性。但是铅是有毒的，且无铅锡熔点高，相对而言焊接点牢固很多。我之前在这家做的板子 也是因为做的无铅导致的手工焊接不容易上锡。不过双方的沟通也是很重要的，幸好这家客服耐心安抚我...
PCB板焊盘不上锡和过孔不通的原因有哪些?
蚀刻过度，孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析）3、线路板过孔需要过大电流 未提前告知需要加厚孔铜，通电后电流过大熔掉孔铜 4、SMT锡质量及技术引起的不良 焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良 以上品质分析只为普及知识，对品质问题进行分析，具体品质以工厂确认为准。
PCB板过炉焊点少锡原因
PCB板过炉焊点少锡的现象被称为吃锡不良，原因及解决办法如下：1、炉温不够，导致吃锡不良，应增加炉温；2、PCB板的过炉焊点锡过薄，会发生吃锡不良的现象，应适当增加其厚度；3、过炉时间过快，需调整时间；4、PCB板的过炉焊点出现氧化，导致吃锡不良，应注意维护，避免氧化现象的发生；5、过炉...
