请问以下的一种焊接不良究竟是属于空焊还是假焊?
我试着用手工将一个直流马达焊接到一块PCB板上,焊接后发现直流马达有一个端子没有被焊锡固定住(端子可以从PCB板上拔下来).给另一端子解焊后,观察没有被固定住的这一个端子,发现焊锡处留有端子插进的孔洞.请问这种不良是属于空焊还是假焊?
这可能是由于什么原因造成的?(我观察了马达端子,上面没有脏污)
出现“假焊”的原因很多，没必要一一追究。你现在出现的现象可以总结出以下几点：
1，原材与钎料没问题；
2，加热温度没问题；
3，焊接技术需要再提高，呵呵。
重新焊接时，先把焊锡在马达的端子上多涂一涂，让原材上多附着一些钎料，然后再焊接。这是个小技巧，但这样会大大减少出现假焊的几率。
除去第一层与最外层，其余都称为中间层，一般壁厚大于6mm时才有中间层，中间层的焊接相对比较容易，但工艺参数选择不当也会出现气孔、夹渣、层间未焊透等缺陷。中间层焊波较宽，一般采用月牙形或锯齿形运条进行连续焊接，在坡口两侧应稍作停留，焊角角度也要相应有所变化。
焊接点有空洞属于哪种焊接不良
属于假焊 假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。空焊是焊点应焊...
什么叫做空焊,假焊,虚焊,求图解。
空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置等会造成空焊。假焊：在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。虚焊：虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的...
什么叫做空焊,假焊,虚焊,求图解。
综上所述，空焊、假焊和虚焊都是焊接不良的表现，会导致焊接点的电气性能或机械性能下降。在实际生产或维修过程中，应尽量避免这些不良的焊接情况，确保产品的质量和安全。在进行焊接操作时，需要注意控制焊接温度、时间和压力，确保焊接过程的质量。同时，对于已经出现的焊接不良情况，应及时进行修复或重新...
怎么区分真焊假焊
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则...
我刚刚接触波峰焊不就。总是空焊!假焊。等情况?这个要怎么解决啊?
1、波峰焊出现虚焊\/假焊的原因：(1) 元件焊端、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮;(2) 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象;(3) PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊;(4) PCB 翘曲使其与波峰接触不良;(5) 传送带两侧不平行，使PCB 与波峰...
什么叫虚焊?什么叫假焊?什么是空焊?
焊接好的构件表面是完美的，其实内里还是与最初的差不多 这种情况一般出现于较厚的目材没有打坡口，或电压与电流的比值没调节好，再就是在一定的情况下按要求假焊。一般假焊的要求在于不焊特种构件时才用的，要求熔深1mm，熔池不能融化到其它母材而规定的。
电子元器件中的空焊怎么理解?顺便说说和假焊、虚焊的区别。
空焊是企业自己定的名字，在工艺上认为是漏焊，也就是没有焊，连焊点都没有。假焊和虚焊，工艺名就是虚焊，也就是焊了，但实际上没有焊住，达不到焊接的工艺效果，有焊点但无焊接效果。
焊接作业时什么原因容易造成空焊、假焊、虚焊或冷焊?
容易造成空焊,假焊,虚焊,冷焊的原因：一、空焊 当两个被焊体受热差别较大或其中一个被焊体表面有氧化层、脏污时，熔化的锡会附着在温度较高，表面洁净的被焊体的焊盘上，而不与温度低表面不清洁的被焊体粘接，从而使两被焊体之间仍然开路。二、假焊 两个被焊体中，其中一表面有氧化层或不洁净...
PCBA假焊和虚焊的区别?
假焊是指焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出；而虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。我的对于假焊和虚焊的理解是，假焊实际是没有焊上去，器件不能使用，而虚焊是焊接的不牢靠，会出现接触不良时好时坏的情况。拓展：PCBA...
虚焊 假焊 空焊
1.焊了但没有完全焊接住，容易脱落。2.表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了。3.同2.
