一、两者的特点不同：
1、LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。
2、VFQFPN封装（即QFP封装）的特点：该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
二、两者的概述不同：
1、LQFP封装的概述：LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
2、VFQFPN封装的概述：QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。
三、两者的使用不同：
1、LQFP封装的使用：一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
2、VFQFPN封装的使用：塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。
参考资料来源：百度百科-LQFP
参考资料来源：百度百科-封装（电路集成术语）
参考资料来源：百度百科-QFP封装
参考资料来源：百度百科-QFP
LQFP封装是16x4=64引脚的封装，VFQFPN封装是11x4=44引脚的封装。
LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。QFP是指四方扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。
给你截个图吧,他们的引脚是不一样的。上面的是STM32芯片的LQFP封装，下面的是VFQFPN封装，应该有个感性的认识了吧！
LQFP封装与VFQFPN封装的区别
一、两者的特点不同：1、LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。2、VFQFPN封装（即QFP封装）的特点：该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。二、两者的概述不同：1、LQFP...
sop127p1030x265是什么封装区别
LQFP封装与VFQFPN封装的区别： LQFP封装是16x4=64引脚的封装，VFQFPN封装是11x4=44引脚的封装。 LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
stm32系列的后缀是什么意思
3、封装除了L是LQFP封装之外，还可以用其他字母表示，比如H代表的是BGA封装，U代表的是VFQFPN封装。4、工作温度范围6代表的-40——85℃之外，还有7代表的是-40——105℃。
stm32的产品介绍
6TT这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。766这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。
stm32f103RC中的R,C代表什么含义
V代表100脚，Z代表144脚(5)B:B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节 Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。(6)T:T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。(7)最后的数字是温度范围。
STM32F103fbcb有多少引脚
"C"那位指的是引脚数目，T=36脚，C=48脚，R=64脚，V=100脚，Z = 144脚 "8"那位指的是FLASH的大小，4=16K，6=32K，8=64K，B=128K，C=256K，D=384K，E=512K "T"那位指的是封装方式，H=BGA,T=LQFP,U=VFQFPN,Y=WLCSP64 "6"那位指的是温度范围，6=-40~85摄氏度，7=-40~105...
在STM8L151的数据手册中,引脚介绍“WFQFPN28”指代的是什么意思?
VFQFPN48 and LQFP48、WFQFPN32、WFQFPN28 是同一样的芯片的不同封装；因为封装不同，引脚功能会有变化；如图红色框框所示，功能引脚 PA1：在48引脚的封装中为第2个引脚，在32及28引脚的封装中为第1个引脚；还不明白的请追问
stm32f103系列引脚定义-功能图
VFQFPN36管脚图显示STM32F103xx增强型在封装形式为VFQFPN36时的详细管脚布局。LQFP100管脚图揭示了STM32F103xx增强型在封装为LQFP100时的管脚排列。LQFP64管脚图展示STM32F103xx增强型在封装为LQFP64时的管脚图。LQFP48管脚图描绘了STM32F103xx增强型在封装形式为LQFP48时的管脚图。BGA100管脚图提供STM32F103xx...
stm32在重置下通过连接连接到CPU失败。
问题意思：stm32在重置下通过连接连接到CPU失败。是否中止调试会话。问题原因：硬件使用的是J-LINK的SWD接口的接法，软件设置的却是采用的JTAG接口，于是下载的时候就会报错。解决办法：把JTAG接口设置重新配置一下就OK了。
请教STM32 F103 的丝印含义
1、ARM代表ARM内核，ARM后面跟着的是 X，代表芯片版本 内核是不变的 只是ST的版本 X是最终版本，就是以后这个型号就不会再升级了，有数字的代理以后还可以升级 2\/3、第二行和第三行是型号 4、原厂出厂编号 5、MYS是马来西亚封装产地，641是代表2016年41周生产的 CHN是国内封装产地 ...
