波峰焊过炉后有气泡怎么解决,另外一款板子比例很小?请问下是什么原因!

如题所述

焊接中出现针孔通常跟PCB板与零件的关系比较大,首先说一下PCB板造成针孔的主要原因:1.PCB有受潮,过炉时所遇高温排出气体所致;2.PCB孔铜厚度及孔铜粗糙度不达标造成爬锡困难产生针孔;零件脚有氧化或有杂质时同样会造成针孔现象!可通过排除法和交叉验证法找出真因!解决针孔的方法主要有以下几种:1.如是材料和零件有问题可更换替代料生产;2.如是PCB板受潮可用烤箱进行烘烤再上线;(强烈建议此法,因为效果最好最显著)3.调高预热温度,降低链速,以增加预热及吃锡时间;4.不影响品质的情况下,适当降低锡温,减少焊锡流动性;5.使用去氧化能力更强、上锡性更好的助焊剂;6.化验锡槽中焊锡的合金成份是否在标准内;(经常生产OSP板,锡槽中的铜含量会超标)
温馨提示:内容为网友见解,仅供参考
第1个回答  推荐于2017-09-09
波峰焊气孔产生的主要原因:

PCB受潮:建议插件前在烤箱110度烤上1小时,再使用!
助焊剂含水量与活性不够:更换助焊剂试试,还有波峰焊喷雾所用压缩气体是否含水量高
锡炉温度低:从焊点看表面光结度不够,可以试着锡温提高5-10度试试效果
锡流与波峰焊角度:锡流量太慢或角度太小也可能导致焊接产成的气体无法排空,锡波频率大一点,焊接角度调至6-7度看看效果如何。

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第2个回答  2013-09-22
是不是板子受潮了?受潮后,会出现气泡。
你在加工的时候,修改一下制程,把预热时间加长一点,流水线速度减慢一点,试下。
以前我在一家工厂也遇到过这种情况,就是这么处理的。
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