没给出Micro USB母口体尺寸,根据“百度文库”的数据绘制(如图)。
绘制封装的关键是根据平面图尺寸计算出焊盘中心距(E)以及焊盘在平面中的位置距离(O),和掌握Altium绘制思路以及熟练的快捷键操作。
一、读图
从图中大致可看出封装由两种大小的焊盘组成(图右上角),一种在上排,焊盘极小,数量多,焊盘中心距小而相等;另一种刚好相反。
二、计算
看上去很复杂,其实,焊盘布局是很有规律的轴对称。
上排焊盘中心距相等
E=(2.6-1.3)÷2=0.65
下排不等
E=1.9+0.5=2.4(中间两个)
E=1.9+6.2=8.1(跨过中间,外侧两个)
上排与下排的位置距离
O=3.35-1.35÷2=2.675
三、步骤(快捷键)
准备
(*)切换至TopLayer
(Q)设置单位为毫米
放上排焊盘
A部分
(P)(P)放置焊盘
Tab键:修改焊盘性属,填入X=0.4,Y=1.35,选TOP LAYER,焊盘序号任意。
Enter键:完成焊盘性属
(J)(R)(Enter)在原点处放置焊盘
B部分
Esc键:取消连续放置状态
Ctrl+X键:剪切
(J)(R)(Enter)选焊盘的中心位置进行剪切
(E)(A)弹出灵巧粘贴对话框,选Paste Array,填入数值(如图)
Enter键:完成灵巧粘贴
Ctrl+V键:粘贴
(J)(R)(Enter)在原点处粘贴的同时放置焊盘
过渡操作
(E)(F)(C)全局焊盘的正中心位置设置为原点,为放置下排焊盘作准备:上排与下排的位置距离为2.675
(T)(W)新的元件封装
放下排焊盘
C部分
在新的元件封装中重复A部分同时修改数值(如图)
(J)(L)定位任意坐标点,填入X=2.4,Y=0
Enter键:完成对话框
Enter键:完成放置焊盘
Esc键:取消连续旋转状态
(E)(F)(C)全局焊盘的正中心位置设置为原点
Ctrl+A键:全部选定
Ctrl+X键:剪切
(J)(R)(Enter)选焊盘的中心位置进行剪切
选定原来的元件封装
Ctrl+V键:粘贴
(J)(L)填入X=0,Y=-2.675
两次Enter键,下排中间两个完成
D部分
下排外侧两个放置过程与C部分一样,只是第一个定位任意坐标点为X=8.1,Y=0,第二个相同。
最后修改焊盘序号
Micro USB母口的Altium Designer封装,就是手机的充电口那种,653823179...
没给出Micro USB母口体尺寸,根据“百度文库”的数据绘制(如图)。绘制封装的关键是根据平面图尺寸计算出焊盘中心距(E)以及焊盘在平面中的位置距离(O),和掌握Altium绘制思路以及熟练的快捷键操作。一、读图 从图中大致可看出封装由两种大小的焊盘组成(图右上角),一种在上排,焊盘极小,数量多...
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没给出Micro USB母口体尺寸,根据“百度文库”的数据绘制(如图)。绘制封装的关键是根据平面图尺寸计算出焊盘中心距(E)以及焊盘在平面中的位置距离(O),和掌握Altium绘制思路以及熟练的快捷键操作。一、读图 从图中大致可看出封装由两种大小的焊盘组成(图右上角),一种在上排,焊盘极小,数量多...