还是焊接后熔深的控制（焊锡层厚度）；前者非常难以量化的，所以谈不上控制；后者是可以量化的；
2、所以我只能告诉你焊接后焊接熔深的控制（焊锡层厚度）上下限的由来：
焊接熔深的上下限依据是根据规格值、实际统计数据而产生的，如规格值熔深要求≥3mm，将实际焊接的产品解剖125件，测出实际熔深，将125件产品分25组，使用SPC专用表格，自动能计算出控制限（SPC预控制图生成时要有能力、无特殊原因变差）；
所以说上下限的依据就是SPC软件、实际加工能力、规格值。
其实所有SPC上下控制限的依据都是相同的。
有谁知道SPC中锡膏厚度的上下限是依据什么定的
所以说上下限的依据就是SPC软件、实际加工能力、规格值。其实所有SPC上下控制限的依据都是相同的。
关于SMT生产线的SPC和MSA
你应该是做品质管控的，本人见过的机器也算多的了，像你说的锡膏印刷，一般来说部分有spc分析的，像你所说锡膏印刷SPC就是PCB上取的几个点做锡膏厚度分析的表格，3D锡膏测厚仪进口设备是有的，AOI也会有的，x-ray也会有，其他就是实时在线测温系统（炉子上安装）会有，贴片机可以自己测cpk ...
锡膏测厚仪2D和3D的区别
3d锡膏测厚仪可以360度观察三维锡膏印刷模型，对锡膏印刷质量实时掌控，3d锡膏厚度测量仪可编程测量同样的pcb板只需调出程序，一键自动测量，自动对比结果，3d锡膏厚度测量仪高重复精度，智能分析SPC系统，让你的生产无后顾之忧！
锡膏厚度跑spc选什么chart
DOE Design of Experiment 实验设计 SPC Statistical Process Control 统计过程控制 Minitab是一套统计分析软件，里面有DOE和SPC功能模块
怎样设定锡膏回流温度曲线
在设定温度参数是必须遵循的工艺要求：预热，恒温，回流，冷却四个阶段，这是从进入炉子内部到出口的整个焊接工艺过程，否则产品会出现焊接品质异常，同时我们需要根据锡膏，PCB和物料三种材料进行综合评估一个合适的工艺窗口，然后根据工艺窗口对温度进行调整，然后使用KIC测温仪测试工艺曲线，确保设定温度符合...
3D锡膏测厚仪哪个牌子好?
u 锡膏3D模拟功能 u 强大的SPC功能 u MARK偏差自动修正 u 一键回屏幕中心功能 二、产品特色 自动识别目标 本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动\/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。[特点]1、 ...
SMT贴片厂家,为什么要做SPI锡膏检测?
4、伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。5、作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本。
如何设定回流焊温度曲线?
•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。 •预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点...
