锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。
a. 锡膏的金属含量
锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
b. 锡膏的金属粉末的氧化度
锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大极限为0.15%
c. 锡膏中金属粉末的大小
锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。
d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性
焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。
e. 其它注意事项
锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。
因素二、钢网的制作及开口
a. 钢网的开口
我们一般依照焊盘的大小来开钢网，在印刷锡膏时，容易把锡膏印刷到阻焊层上，从而在回流焊时产生锡珠。因此，我们这样来开钢网，把钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%，另外可以更改开口的形状来达到理想效果。
b. 钢网的厚度
钢网百度一般在0.12~0.17mm之间，过厚会造成锡膏的“坍塌”，从而产生锡珠。
因素三、贴片机的贴装压力
如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
因素四、炉温曲线的设置
锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。
手动焊锡如何解决锡珠问题
..焊锡珠产生的原因是多种因素造成的，再流焊中的温度时间，焊膏的印刷厚度，焊膏的组成成分，模板的制作，装贴压力，外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影响。..焊锡珠是在负责制板通过再流焊炉时产生的。再流焊曲线可以分为四个阶段，分别为：预热、保温、再流和冷却。预热阶段的主...
如何杜绝锡珠锡渣?
1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
波峰焊时如何防止锡珠的产生
锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔 的金属层上有裂缝的话，这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。 锡珠形成的第三个原 因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。...
过了波峰的单面板有锡珠如何处理
贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因,往往不被人们历注意,部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位.故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象,这部分组喜明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大,通常只要重新调节Z铀高度,就能防止锡珠的产生。 (2) 原因分析与控制方法 造成焊料润湿...
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既然要出口.那么只能用无铅的焊料.焊接的温度比有铅的要高得多.所以.电烙铁的温度要提高点.只有焊料完全融化才不会出现你说的锡珠问题.
波峰焊出现小连锡是怎么回事?
如果以前一直在用都没用出现这样的情况，那么应该首先从焊锡的杂质开始分析，如果杂质高了，焊料熔点就变高，因此我们把焊锡的温度调高来试试，似乎可以解决，如果真能避免了类似连焊，那基本可以肯定就是杂质超标，一般来讲主要是铜杂质含量过高。flux问题比较大也可能造成。1.助焊剂不够或者是不够均匀...
SMT行业浅识
c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体; 106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。 编辑词条总的将未来发展很不错,从手工到现在的全自动,前景很好。
手工焊接作业指导书
检查焊接是否充分,有无锡膏没有完全熔化,焊点是否光滑饱满,锡珠和残留物的情况,不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理 调整温度曲线,在批量生产时要不定时的检查焊接质量。 四.手工焊接: 1.F 座的安装:先将 F 座安装到线路板上,不要焊接,把整个F 座和线路板一起安装到主壳体内,调整F 座后再焊接,F 座...
锡膏和锡球哪个好用
锡膏和锡球都是用于焊接的工具，根据使用情况不同，优劣也有所区别。锡球的优点是操作简单，可以直接焊接，适用于简单的电子元器件的连接，对于初学者也很容易上手。但是锡球使用一次就要丢弃，不环保，也会带来一定的成本开支。锡膏的优点在于可以精确地涂在需要焊接的地方，具有比较好的可控性和稳定性，...
观看工艺工种影像学习的观后感,有关于建筑工程管理专业、大约200或者3...
出现的问题及解决方案:1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量...
