预防虚焊和检测虚悍方法有哪些

如题所述

虚焊产生原因  1.焊盘设计有缺陷;  2.助焊剂的还原性不良或用量不够;  3.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;  4.烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;  5.焊接时间太长或太短,掌握得不好;  6.焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;  7.元器件引脚氧化;  8.焊锡质量差。
虚焊检测方法  1、直观检查法  一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时,由于不断地挤压和拉伸,会变得粗糙无光泽,焊点周围就会出现灰暗的圆圈,用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群,严重时就形成环状的裂缝,即脱焊。所以,有环状黑圈的地方,即使没有脱焊,将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。  2、电流检测法  检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。  3、晃动法  就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,这主要应对比较大的元件进行晃动。另外,在用这种方法之前,应该对故障范围进行压缩.确定出故障的大致范围,否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。  4、震动法  当遇到虚焊现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板,以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时,应保证人身安全,同时也要保证设备的安全,以免扩大故障范围。  5、补焊法  补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法,就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样,虽然没有发现真正故障点,但却能达到维修目的。
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虚焊怎么检查?怎么避免虚焊?
虚焊可以通过观察焊点外观、使用放大镜或显微镜检测、进行X光或超声波检测、以及进行电气测试等方法来判断。1. 观察焊点外观 首先,可以通过观察焊点的外观来初步判断是否存在虚焊。正常的焊点应该是光滑、均匀且饱满的,颜色也应该均匀一致。如果焊点表面出现裂纹、凸起、气泡、色差或者局部过于发亮,都可能是虚...

预防虚焊和检测虚悍方法有哪些
虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时,由于不断地挤压和拉伸,会变得粗糙无光泽,焊点周围就会出现灰暗的圆圈,用...

虚焊点和假焊点是如何造成的?怎样防止它?
实际没有焊接上。防止的话,一般都是要注意工艺以及用洗板水洗板就可以发现,尤其是手工焊接的时候!

员工虚焊纠正什么措施 虚焊纠正什么措施_百度问一问
(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。(2)检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成...

焊接时应该如何操作才能避免出现虚焊
1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化,导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接,防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁,防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。2、严格执行相关工艺规定,充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用,通过一些...

如何杜绝虚焊的发生
1.彻底清除焊接点(面)的氧化层。2.根据焊点的面积大小,掌握适当的温度,使焊点镀锡充分。3.对接点接触充分,焊点饱满。4.焊锡未凝固之前,保持焊接点的相对静止。5.不易使用焊锡膏等具有腐蚀性的焊剂。

如何避免焊接不出现虚焊和假焊
如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象,焊锡凝固后,很容易被取下,且导电性能不良。为了实现良好的焊接,焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净。可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物(刮亮为止),然后在待焊部位涂上助焊剂(松香酒精溶液或氯化锌)。助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁...

造成虚焊、假焊的原因有哪些?如何预防虚焊假焊
虚焊、假焊问题在SMT贴片加工中普遍存在,其产生的影响不可小觑。要深入了解虚焊、假焊的原因及预防方法,我们首先需要明确虚焊、假焊的定义。虚焊指的是元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分,焊锡在此处的润湿角大于90°,形成接触不良而时通时断现象。假焊则表现为元件引脚、焊端上锡良好,从外表看...

焊接时应该如何操作才能避免出现虚焊
焊接前的检查:确认器件引脚和导线、焊片或互感器引脚是否未氧化。对于已氧化的部分,需先去除氧化层再进行焊接,以防氧化导致虚焊或假焊。生产过程中的控制:严格遵守工艺规定,通过自检、互检和质检确保产品质量。利用工具和工装提高检验合格率。员工培训:对员工进行技能和知识培训,提升操作技能,并强调...

如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷
1、对元器件进行防潮储藏 元器件放置空气中的时间过长,会导致元器件吸附水分,元器件氧化,导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物,产生虚焊、假焊的缺陷。因此,在焊接过程中,要对有水分的元器件进行烘烤,对于氧化的元器件进行替换。一般在PCBA加工厂都会配备烤箱,对有水汽的元器件进行烘烤。2、...

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