在谈到整体设计的可靠性时，通过让IC 结点温度远离绝对最大值水平，在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当你逐步接近具体电路设计中央芯片的最大功耗水平(Pd最大值）时更是如此。进行散热完整性分析的第一步，是深入理解IC封装热指标的基础知识。到目前为止，封装热性能最常见的度量标准是Theta JA，即从结点到环境所测得(或建模）的热阻(参见图1）。Theta JA值也是最需要解释的内容(参见图2）。能够极大影响Theta JA 测量和计算的因素包括：* 贴装板：是/否？* 线迹：尺寸、成分、厚度和几何结构* 方向：水平还是垂直？* 环境：体积* 靠近程度：有其他表面靠近被测器件吗？图1 电气网络 Theta-JA 分析 图2 Theta-JA 解释 热阻(Theta JA)数据现在对使用新JEDEC标准的有引线表面贴装封装有效。实际数据产生于数个封装上，同时热模型在其余封装上运行。按照封装类型以及不同气流水平显示的Theta JA 值来对数据分组。结点到环境数据是结点到外壳(Theta JC)的热阻数据(参见图3）。实际Theta JC数据会根据使用JEDEC印制电路板(PCB)测试的封装生成。图3 Theta-JC 解释 但是，谁有这么多时间和耐性做完所有这种分析和测试——当然JEDEC除外！本文将告诉您在测试您设计的散热完整性时如何安全地绕过这些步骤。通过访问散热数据，您可以将散热数据用于您正使用的具体封装。这里，您会发现额定参量曲线、不同流动空气每分钟直线英尺(LFM)的Tja，以及对您的设计很重要的其他建模数据。所有这些信息都会帮助您不超出器件的最大结点温度。尤为重要的是坚持厂商和JEDEC建议的封装布局原则，例如：那些使用QFN封装的器件。下列各种设计建议可帮助您实施最佳的散热设计。既然您阅读了全部建模热概述，并且验证了您的电路板布局和散热设计，那么就让我们在不使用散热建模软件或者热电偶测量实际温度的情况下检查您散热设计的实际好坏程度吧。产品说明书中的Theta JA额定值一般基于诸如JEDEC #JESD51的行业标准，其使用的是一种标准化的布局和测试电路板。因此，您的散热设计可能会不同，会有不同于标准的Theta JA，这是因为您具体的PC电路板设计需求。如果您想知道您的设计离最佳散热设计还有多远，那么请对您的 PC 电路板设计执行下列系统内测试。(尝试将电压设置到其最大可能值，以测试极端条件。）要想获得最佳结果，请使用一台烤箱(非热感应系统），然后靠近电路板只测量Ta，因为烤箱有一些热点。图4 散热设计改善技术的 TLC5940 级联应用实例参考 1 612本回答被提问者采纳
求问如何确保IC封装及PCB设计的散热完整性
结点温度远离绝对最大值水平，在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当你逐步接近具体电路设计中央芯片的最大功耗水平(Pd最大值）时更是如此。进行散热完整性分析的第一步，是深入理解IC封装热指标的基础知识。到目前为止，封装热性能最常见的度量标准是Theta JA...
PCB设计中如何确保良好的散热性
一 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。连接铜皮的面积越大，结温越低。覆铜面积越大，结温越低。二、热过孔。热过孔能有效地降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，该器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x...
散热孔,PCB设计中的重要散热方法
要让散热孔发挥最大效能，关键在于位置。理想情况下，散热孔应精准定位在发热体的正下方，或是尽可能贴近发热体，就像舞台上的聚光灯瞄准表演者一样，确保热量直接排出。举个例子来说，HTSOP-J8封装的散热孔布局就像一个精心设计的舞台布景，孔径的选择既要考虑提升热导率，如0.3mm左右的小孔，又要避免...
散热孔,PCB设计中的重要散热方法
8. 散热器与PCB板上其他元件应保持适当距离，通过热辐射计算确保不造成不适宜的增温。9. 利用PCB板散热，可通过大面积铺铜（考虑开阻焊窗）或用地连接过孔导到PCB板平面层中，利用整块PCB板来散热。
热设计基础03:芯片封装和PCB散热基础(1)
热阻在电子设备散热设计中的作用至关重要，尤其是在芯片封装和PCB散热中。结温（Tj）是衡量芯片工作温度的上限，但直接测量困难，通常通过外壳温度（Tc）和热阻（Rjc）计算。Rjc，起源于上世纪60年代，代表结点到外壳的热阻，反映了早期器件单一热量传递路径。然而，现代芯片的复杂性要求我们考虑更多热流路径...
关于PCB散热,大家了解多少?
加散热铜箔和采用大面积电源的铜箔 过孔散热 IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻 PCB布局时的散热技巧：热敏感器件放置在冷风区。温度检测器件放置在最热的位置。同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容...
如何提高芯片级封装集成电路的热性能icbuy
一个采用CSP封装的IC在与具有相同功耗的QFN相比时，其散热性能通常仅有后者的一半。因此，对于一个精心计划的PCB设计，如果没有进行合适的补偿，CSP封装的热性能可以很容易地比同等QFN坏两倍。对于一个封装好的IC，其工作温度通常由三个因素决定：对流、传导和实现一定性能所消耗的功率。在采用热阻参数对于...
还搞不懂PCB散热孔?一定要看这一文,PCB散热孔设计+使用方法
在设计中，还需注意以下事项：裸焊盘的热量传递主要通过底层铜，大面积底层可能影响散热；将发热元件隔开并利用散热孔分布热量；DFN和QFN封装需依赖底层铜散热，热通孔是唯一途径；铜层厚度也会影响散热效果，较厚的铜层更耐热。以上就是关于PCB散热孔设计和使用的关键要点，希望对工程师们有所帮助。如有...
PCB制版时,有些电源IC要求散热片下面裸铜,而且铜上面还过孔,过孔是为什 ...
是为了和另一面上的大面积覆铜连起来，利用金属的导热性增加散热效果。
如何使用PADS设计邦定IC封装
邦定IC的封装和普通IC的封装设计是一样的，主要是跟椐邦定IC本身的脚位和PCB板类型来订，焊盘的数量和大小了。例如：邦定IC总共有160个脚，那四边的脚分别是40个脚，如果PCB板的类型是双面板，当结构够大时，可以把每个焊盘做成1.5*0.5MM以上的尺寸，间距尽可能做到0.25MM以上，这个把元件的各边...
