无铅回流焊各温区的温度如何设置

生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。
回流温度曲线关键参数：
无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：
1）温度设置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃
2）时间设置
A→B:40-60s
B→C（D部分）:60-120s
超过220℃（E部分）：20-40s
3）升温斜率
A→B:2-4℃/s
C→F:1-3℃/s

无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：
2）温度设置
A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃
2）时间设置
A→B:40-60s
B→C（D部分）:80-120s
超过220℃（E部分）：40-60s
4）升温斜率
A→B:2-4℃/s
C→F:1-3℃/s本回答被提问者采纳

一般这个温度曲线图都是由锡膏供应商提供的，你可以要求他给就可以了