电子元件手工焊接工艺

具体问题有以下7个：
1.手工焊工具配置要求；
2.手工焊焊接具体技术要求（不同器件，不同焊料对温度和操作时间的要求）、技术保障措施；
3.手工焊无铅元器件使用的焊料；
4.手工焊占其他焊接形式的比率；
5.常用元件返工及返修工艺要求；
6.典型封装元器件（BGA/QFP/PLCC）返修工艺要求；
7.返修限制条件及注意事项。

请各位专家不吝赐教，跪谢！！
这是手工焊接的理论知识！