X5Max采用高通骁龙615 64位八核处理器,支持4G高速网络,内存为2G RAM+16G ROM(最大支持128G TF卡扩展),机身薄至4.75mm,突破工业设计极限。首创单面临界布板,多梁机翼中框,背部陶肌工艺,特有专利技术[与或卡托]设计,首创手机Hi-Fi2.0架构,全套新版奢侈级Hi-Fi芯片,彻底突破旧有格局。解码采用新版 ES9018 DAC,优化内部设计,噪声失真更低。采用YAMAHA YSS-205X数字环绕声信号处理芯片,实现安卓系统实时混响耳返功能,采用5.5英寸Super AMOLED 1080P显示屏,色彩艳丽,还原度高,采用茧式互锁专利设计,提供3.5mm标准耳机插座,薄而不妥协,极致Hi-Fi尽情享受。后置1300W+前置500W广角摄像头组合,后置1300W 6P摄像头,配以F2.0超大光圈,让你随性而拍。
X5MAX+采用64位八核 1.7GHz处理器,屏幕分辨率为1920*1080像素,屏幕尺寸为5.5英寸,使用FuntouchOS 2.0(基于Android 4.4)系统,纤薄之王,突破工业设计极限。单面临界布板,单面化程度90%,主板厚度仅1.77mm。多梁机翼中框,背部陶肌工艺,手机Hi- Fi2.0架构,全套新版奢侈级Hi-Fi芯片,巅峰解码采用新版ES9018 DAC,优化内部设计,噪声失真更低。X5Max+采用5.5英寸Super AMOLED 1080P显示屏,色彩艳丽,还原度高。特有专利技术[与或卡托]设计,采用茧式互锁专利设计,提供3.5mm标准耳机插座,X5Max+采用了 YAMAHA YSS-205X数字环绕声信号处理芯片,实现安卓系统实时混响耳返功能。X5Max+采用后置1300W+前置500W广角摄像头组合,后置1300W 6P摄像头,配以F2.0超大光圈,拥有更好的控制噪点能力,让你随性而拍。
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