第2个回答 2013-04-08
回流焊不难的，所需要的是经验。有什么问题多沟通就好处理了。
有什么具体的难题或需要咨询可给我消息。追问
有什么具体的难题或需要咨询可给我消息。追问
回流焊出现锡珠过多时什么原因啊
追答1.锡膏吸入空气中的水汽了，沸腾时飞溅炸锡。
2.升温斜率过大，沸腾时飞溅。
3.预热恒温时间不够，同样可能产生锡珠
5.钢网开孔不合理，元器件把多余的锡膏压在本体下面，熔锡后元器件本体下面的锡不能和焊点熔合，流到元器件侧方形成锡珠。（最常见的锡珠产生原因）
6.锡膏本身的配方不佳，对锡珠的控制不力。
我在操作的时候出现了立碑的现象是什么问题呢，技术员说的我不太明白，你能给我解释一下吗 ？
追答能不能拍一张清晰的立碑图片给我看看，不同的情况要具体分析。
我给你一个最有效的快速降低立碑方法：回流焊轨道降速。降速的同时要确保产品不被高温损坏。
