PCB镀金,总是出现露铜现象,经分析,多数都说是显影不净造成的,我是个外行,不太懂,我们是镀金部门...

PCB镀金,总是出现露铜现象,经分析,多数都说是显影不净造成的,我是个外行,不太懂,我们是镀金部门的,而上工序是防焊,显影不净,不定期的让我们纠结,做出来露镀,给我们的品质造成威胁!望高才人士,只条明路,镀金前怎么避免显影不净…我们有采取500目重刷磨,与喷砂前处理!谢谢…

第1个回答  2013-04-01
防焊的显影工序肯定是要重点排查的,从绿油的物料开始,比如供应商自查、操作环境、显影药水等;然后镀金前的检查,是否能够确认是上工序遗留问题造成;镀金药水和环境的问题,镀金的要求也很苛刻,漏镀的区域最好重点分析下,比如SEM、切片、镀层牢靠程度都要确认下。找出问题所在,才好下手。
第2个回答  2013-04-01
先谢谢你…我们有采取铜板检验,发现板面有杂物,也经EDS分析过,是残留油墨,可一直没得解决,不定期的出现显影不净的,而且一批里面有的有,有的又没有!
第3个回答  2013-09-22
镀金前加除油或者加大除油力度有所改善,可试试
第4个回答  2014-02-28
显影不净打防焊报废就是啦,不用纠结。此外可以先过退膜再试板
第5个回答  2013-04-01
是镍也上不了吗

PCB镀金,总是出现露铜现象,经分析,多数都说是显影不净造成的,我是个...
防焊的显影工序肯定是要重点排查的,从绿油的物料开始,比如供应商自查、操作环境、显影药水等;然后镀金前的检查,是否能够确认是上工序遗留问题造成;镀金药水和环境的问题,镀金的要求也很苛刻,漏镀的区域最好重点分析下,比如SEM、切片、镀层牢靠程度都要确认下。找出问题所在,才好下手。

在印制电路板中,在腐蚀工序时用到了防腐蚀化学药剂是什么?
时间跟暴光程度成反比,暴光过度的话,显影时间就会很短,暴光不足的话,显影时间就会很长,甚至长到10分钟以上,另外,还跟显影水的浓度有关。不过,强烈建议暴光不要过度,宁可显影时间长些,这样不会出现失误,可以保证100%成功。最后经过三氯化铁腐蚀,一般需要10-60分钟左右。由于以上过程是光直接决定铜皮的去留,所以精度...

线路板生产中的图形蚀刻为啥需要电镀上铅锡后又要退锡,到底是怎么回事...
很简单,图电前要进行沉铜和加厚电镀,然后再进行外图,外图后,你看到的pcb板表面是有线路图形了,其中有蓝色和红棕色部分,蓝色部分是干膜,红棕色部分是铜,当然干膜底下也是有铜的,只是被覆盖了而已,干膜底下的铜我们是不要的,将来要蚀刻掉。干膜底下的铜因为有干膜的保护,所以是镀不上铜...

胆结石术后刀口不愈合的原因?
通过应用化学微量定量分析、红外光谱、原子发射和原子吸收光谱、电子探针,以及质子激发X线发射分析等各种现代科技方法,发现胆结石的化学成分非常复杂,包括胆固醇、胆红素钙、碳酸钙、磷酸钙、磷脂、蛋白质,以及铜、铁、锰、锌、铅、锶、钛、铬和镍等多种金属元素,而且每一个病人身上的胆结石的成分也不完全相同。胆结石...

相似回答
大家正在搜